发布时间:2013-01-9 阅读量:606 来源: 我爱方案网 作者:
Intel稍早于CES 2013发表活动中宣布推出Lexington平台的Atom处理器Z2420,与去年在CES 2012期间所公布的Medfield平台Z2460同样针对手持装置所设计,不过Z2420主要瞄准新兴市场推出的手持装置所打造,因此效能方面相对下降一些,制程采用32nm技术制作,运作时脉控制在1.2GHz (Z2460为1.4GHz),一样具备Intel Hyper-Threading与WiDi技术,并且原生对应双SIM卡操作 (支持双待模式)、FM广播,可对应HSPA+通讯网络。
在相机元件连动部份,Z2420可对应前后双摄影镜头操作,可支持500万画素到1300万画素的感光元件,并且同样支持每秒7张连拍效果 (Z2460支持每秒15张连拍效果)。
2025年5月16日,北京电擎科技有限公司在第三届先进技术成果转化大会上正式发布AGS1000型航空发电系统。作为我国首型兆瓦级全风冷、高功率密度航空发电系统,该产品实现了从材料到核心部件的100%国产化,标志着我国在航空混合电推进领域迈入国际领先梯队。本文将从技术优势、竞争对比、创新突破、应用场景及市场前景等多维度,解析这一跨时代产品的战略意义。
2025年5月20日,全球光学解决方案领导者艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)正式发布两款基于垂直腔面发射激光器(VCSEL)技术的3D传感核心组件——BIDOS® P3435 Q BELAGO 1.2点斑投射器与BIDOS® P2433 Q/V105Q121A-850泛光投射器。这两款产品通过优化红外激光技术与集成化设计,显著提升了3D传感系统的精度与可靠性,为工业机器人、多模态人脸识别、无人运输系统等场景带来突破性进展。
在2025年台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)上,高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)发表了题为《AI重塑计算未来》的主题演讲,全面阐述了高通在AI PC、数据中心及机器人领域的战略布局。安蒙强调,高通正通过“混合AI”架构与定制化硬件创新,推动终端侧与云端协同的智能革命,目标是在全球计算产业中占据核心地位。
"数据中心架构正在经历数十年来的首次根本性变革——人工智能正在融入每个计算平台。"在COMPUTEX 2025的发布会上,黄仁勋揭示了NVLink Fusion技术的战略意义。这项突破性互连技术通过开放NVIDIA AI平台生态系统,使合作伙伴能够构建专用AI基础设施,标志着异构计算新时代的开启。
在Computex 2025展会上,英特尔正式推出面向专业计算领域的三大创新解决方案:锐炫Pro B系列GPU、Gaudi 3 AI加速器及AI Assistant Builder开发框架。此次发布的硬件与软件组合,标志着英特尔在AI产业化进程中迈出关键一步,致力于为开发者与企业用户提供端到端的加速计算平台。