发布时间：2013-01-9 阅读量：665 来源: 我爱方案网 作者:
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去年，智能手机大放异彩，排挤个人计算机（PC）市场，高通去年11月市值一举超越半导体巨头英特尔。智能手机的兴起，包括高通、台积电在内的智能手机产业链都将受益。
Paul Jacobs表示，高通已出货110亿颗芯片，成为历史上最大的移动智能终端运算平台；全球智能手机正以每天近100万支的速度快速增加。他说，智能手机正在取代笔电，成为消费者的主要行动装置，现阶段全球超过八成的人日常生活当中，无法离开智能手机，估计2012年到2016年，全球共将售出50亿支智能手机；在部分情况下，智能手机是使用网络的唯一装置。
为了让智能手机拥有像PC一样快的效能，高通同时在CES上宣布推出最新骁龙（snapdragon）处理器800系列和600系列，其中800系列处理器效能提升最高达75%，并将制程技术提升到28纳米。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
