高通全新四核骁龙800/600性能比S4提升75%

高通公司总裁兼首席营运官史蒂夫•莫伦科夫表示：“高通公司的上一代骁龙平台获得了巨大成功，我们的移动处理器已成为高端移动终端的首选平台。已有超过50款产品正在使用骁龙600系列和800系列处理器进行设计，在此基础上，我们将继续朝着我们的愿景迈进，并继续树立移动计算的卓越标准。”

最新一代处理器的首批产品正在出样，新推出的骁龙800系列处理器针对高级移动和计算终端，旨在提供卓越的整体用户体验，更大限度发挥无缝连接计算性能，打造全新的移动体验，同时保持行业领先的电池性能，这两款芯片将会用在中高端智能手机中，而稍后的三至六个月也将会装备在平板电脑或者智能电视上。

相比之前的骁龙S4 Pro处理器，骁龙800有着75%的性能提升，我们也可以理解成它就是S4 Pro的升级版本，主要规格如下。

    •28纳米制程；
    •采用全新的V5数字信号处理器；
    •采用800MHz频率的LPDDR3内存，拥有12.8GB/s带宽；
    •全新的金环蛇400架构，运行最高时钟频率达到了 2.3GHz；
    •采用最新的Adreno 330 GPU，计算能力增强。

不出意外的话，骁龙800系列将会在今年年中亮相，而另外一个骁龙600也同样看点颇多。它可以被看做是在S4 Pro基础上经过了架构上的调整，采用了1.9GHz主频以及Adreno 320 GPU辅以LPDDR3内存。此次高通全新芯片的发布也是为了和刚刚发布的NVIDIA Tegra4进行较量。另外此次发布会我们也获悉，未来高通骁龙还会推出面向低端的400与200系列。

下一页：骁龙800/600系列性能大曝光

骁龙800系列性能大曝光

•视觉效果令人震撼的移动体验：高通公司骁龙 800系列处理器配备全新四核Krait 400 CPU、Adreno 330 GPU、Hexagon V5 DSP以及最新的4G LTE Cat 4调制解调器，可提供更高的系统性能和平台升级，从而进一步提升用户体验。

  o骁龙 800系列处理器在骁龙 S4 Pro处理器的基础上，性能提升最高达75％，并将制程技术进一步提升到28纳米HPm（High Performance for mobile，高性能移动计算）技术节点，实现无与伦比的低功耗

  o全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高达2.3GHz，提供同类最佳的每瓦性能，使处理器性能满足高级移动终端更高的处理和通信要求

此外，异步对称多处理（aSMP）架构提供每核峰值性能的动态功率感知和控制，无需使用其它专用核心即可延长电池续航时间

  o全新Adreno 330 GPU 的计算应用性能，是当前Adreno320 GPU的2倍多800MHz 的2x32bit LP-DDR3内存，采用业界领先的12.8GBps内存带宽

  o全新Hexagon DSP V5提供浮点支持、动态多线程、扩展多媒体指令，从而提升性能，降低功耗

  o全新IZat定位技术将多种追踪系统集成到一个单一的高性能、高精度导航平台，用于汽车和步行应用

•随时随地的无缝通信：高通公司的骁龙 800系列处理器提供完全集成的连接和多种通信选择。

  o最新推出的骁龙 800系列处理器集成高通公司第三代4G LTE调制解调器，数据传输速率高达150 Mbps（Category 4）
  o4G LTE Advanced载波聚合功能，可实现无线频率带宽最大化
  o采用晶圆级封装（WTR1605），支持多模和多频段的世界模
  o集成最新一代移动Wi-Fi连接802.11ac
  o支持USB 3.0、蓝牙和广播等广泛连接

•突破性多媒体体验：高通公司骁龙 800系列处理器还将带来最新的移动体验。
  o拍摄、播放和显示UltraHD超高清视频（达到1080p像素密度的四倍）
  o骁龙摄像头采用双图像信号处理器（ISP），支持计算级摄像头
  o高清多声道音频技术，采用DTS-HD和杜比数字增强版（Dolby Digital Plus），提升音频效果
  o更高的显示分辨率（高达2560x2048），支持1080p高清Miracast

目前，骁龙 800 系列处理器正在出样，预计使用这款处理器的终端将于2013年年中上市。

骁龙600系列性能大曝光
高通公司骁龙 600系列处理器针对高端移动终端，旨在提供卓越的性能、丰富的图形和更好的用户体验， 在骁龙 S4 Pro处理器的基础上性能提升高达40 %，且功耗更低。新的处理器系列实现了整个系统的架构增强、关键部件升级和连接支持扩展。骁龙 600系列处理器采用速度高达1.9GHz的全新四核Krait 300 CPU和新的速度增强的Adreno320 GPU，并支持LPDDR3内存。目前， 骁龙 600 系列处理器正在出样，预计使用这款处理器的终端将于2013年第二季度前上市。