发布时间:2013-01-8 阅读量:823 来源: 我爱方案网 作者: 赖群鑫,英飞凌中国总裁兼执行董事
同时,我们认为如下市场将值得大家关注:
1.移动互联 - 由Facebook、Twitter、YouTube等新兴的网络服务搭建开放式的应用平台,为众多第三方开发商提供创新的舞台。
2.云计算 - 随着宽带接入的普及和便携式移动终端的发展,电子信息产业正从PC时代步入移动互联网时代。云计算服务将成为未来信息产业服务最重要的商业模式之一。
3.新能源 - LED照明、电动汽车及新一代通讯等新产业形成新的经济增长点,推动了全球范围内电子产品的新一轮产业革命。新能源车继续积累力量,驱动系统从传统工业系统进步到真正的汽车级系统、动态平衡电池管理取代被动模式,量变的积累为市场启动积蓄力量。
4.个性化消费类产品 - 随着技术进步,国民生活水平的提高,人们对电子产品的需求越来越多样化,使得满足不同消费群要求的众多产品应运而生,顺应消费个性化的新形势。
5.电子支付 - “PBOC智能卡迁移”是中国银行卡行业未来3-4年内重点要做的工作,按照计划, 2015年所有银行将只发行基于智能卡的银行卡产品。同时,基于移动运营商的手机支付也已经初步成型,通过手机钱包进行小额支付和实时充值,为人们的生活带来便利。这些支付类的应用对芯片的容量,非接触或双界面技术,交易执行速度和整体安全性提出了新的要求。
6.汽车电子 - 我们相信汽车电子市场依然充满着机会,是值得继续关注的产业。传感器会在汽车电子的各项应用中占越来越多的比例。排放法规更加严格,摩托车继续从化油器升级为电喷系统;国人更加关注汽车的安全,电子系统装车率提高;法规成为技术进步的主要推动力。另外一个细分市场就是微处理器市场,在汽车应用中,主流应用已经转为多核和32位微处理器,英飞凌的新一代32位车用处理器已成为全球主要汽车电子零部件供应商的首选。
回顾2012年,中国市场经济增速减缓。而展望2013年,传统行业市场的不确定性或许将继续,这确实是电子产业充满挑战的一年,其中的挑战主要包括:1)成本的上升造成低附加值制造业的竞争力下降;2)针对中国部分出口产品(例如太阳能电池板等)的反倾销和反补贴税措施;3)部分行业分布零散,规划和管制力度不足,影响了本地产业的发展速度和规模;4)缺乏技术人才和优质知识产权阻碍了创新实力,因此削弱了中国在高附加值产业的竞争力。
虽然面临这些挑战,但中国市场的规模及发展潜力仍为电子产业创造了巨大机会。作为业者,如果能找到适合的解决方案,利用市场的优势,规避薄弱环节,这些挑战也许会成为发展的机会。而要应对这些挑战,我们也可以从政策扶持、拉动内需、鼓励创新以及培养和储备人才等几个方面着手。
全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。
近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。