发布时间:2013-01-7 阅读量:873 来源: 我爱方案网 作者:
图1LED灯杯的实用电路图
图1显示的是一款LED灯杯的实用电路图,该灯使用220V电源供电,220V交流电经C1降压电容降压后经全桥整流再通过C2滤波后经限流电阻R3给串联的38颗LED提供恒流电源。LED的额定电流为20mA,但是我们在制作节能灯的时候要考虑很多方面的因素对LED的影响,包括光衰和发热的问题。
我们在做这种灯的时候因为LED的安装密度比较高,热量不容易散出,LED的温度对光衰和寿命影响很大,如果散热不好很容易产生光衰,因为LED的特性是温度升高电流就会增大,所以一般在做大功率照明时散热的问题是最重要的,将影响到LED的稳定性,小功率一般都采取自散热方式,所以在电路设计时电流不宜过大。图中R1是保护电阻,R2是电容C1的卸放电阻,R3是限流电阻防止电压升高和温度升高LED的电流增大,C2是滤波电容,实际在LED电路中可以不用滤波电路,C2是用来防止开灯时的冲击电流对LED的损害,开灯的瞬间因为C1的存在会有一个很大的充电电流,该电流流过LED将会对LED产生损伤,有了C2的介入,开灯的充电电流完全被C2吸收起到了开灯防冲击保护。
该电路是小功率灯杯最实用的电路,占用体积小可以方便的装在空间较小的灯杯里,现在被灯杯产品广泛的采用、优点:恒流源,电源功耗小,体积小,经济实用。但是在设计时降压电容要采用耐压在400V以上的涤纶电容或CBB电容,滤波电容要用耐压250v以上。此电路适合驱动20-40只20mA的LED。
图2电路板图PCB
这中圆形的板子手工制作比较麻烦,建议买成品板。
以下给大家介绍制作全过程
制作工具选择
图3 制作工具
尖嘴钳或斜口钳1把,调温电烙铁带接地线,防静电手环,指甲剪,优质细焊锡丝,优质松香,AB胶,最好有一只直流电流表50mA的(不能用万用表代替)。
LED的选择
LED要选用高亮度的,散光的要亮度1200mcd以上,角度要120度,聚光型的要亮度在20000mcd以上的。电压3.0-3.6v电流20mA.一般的LED的脚都很长的,为了方便焊接先用尖嘴钳或斜口钳预剪脚留有3mm的引脚就可以了。
安装LED
将电路板安装面朝上,将LED极性方向放好,注意长脚是正极,短脚是负极,草帽型的帽沿有平面的是负极圆的一面的是正极,切勿装反因为LED是单向导电性而此电路采用的是串联电路,只要有一只装反整组灯就不会亮。
焊接
装好了LED后将电路板焊接面朝上就可以进行焊接了,焊接要用30W的烙铁并接地线,,焊接温度控制在240度以内,时间不能超过2秒。焊好后再用指甲剪修掉长出的引脚。这样灯板就算组装完成了。
图 4 完成的焊接板子
组装
接下来就要组装电源,电源的焊接更加简单焊接成功如下图,因为灯杯里空间有限,元件要做一下整理以减少体积方便安装。
图 5组装电源
测试
电源和灯板焊好后就可以接线测试了。
图6 测试
做一下电流测试:
图7电流测试
测试电流为14mA,可以满足要求。注意再给电源做好绝缘,我用的是热缩管这样比较方便安全。
图8 完整的组装图
最后就是组装了,用配好的AB胶图在灯杯的边缘再把电源板和灯板装进去压几分钟胶水就固化了。这样一个实用的LED节能灯就制作好了可以使用了。
制作注意事项:因为LED对静电是非常的敏感,静电很容易对LED造成损害,轻则性能下降,重则造成LED反向击穿短路,所以在接触LED时一定要做好静电防护,佩带防静电手环,使用防静电烙铁,普通烙铁一定要接地线。有条件的还需要使用防静电台垫。
在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。