AMD将在本季度推出两款低功耗28nm APU

发布时间:2013-01-5 阅读量:669 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】AMD将在CES 2013上展示新一代APU已经不是秘密,而最新消息显示,AMD还计划加快发布进程,第一季度内就推出两款低功耗型号。

Kabini、Temash均会采用台积电28nm工艺制造,整合最多四个美洲虎架构的CPU核心、DX11.1 GCN架构的Radeon HD 8000 GPU核心,还有系统架构、异构计算等各方面的改进,搭配Yantze IO控制器。

这两款新品原计划在年中前后发布,但为了改善自己在笔记本、平板机等市场上的地位,AMD决定将它们提前,初步安排在3月份,很有可能就在德国CeBIT 2013大展上,AMD也确实经常借此机会发布新品。

Kabini将分为X、E两个系列,已知四核心25W X4-5110、四核心15W X4-4110、双核心15W E1-2210/3310等型号,并且支持与独显混合交火。

Temash系列的具体型号规格不详,但将可真正用于平板机,或许能带来一些突破。

至于面向主流市场的第三代A系列Richland APU,可能要等到五六月份。

相关资讯
红外传感器的选型要素与应用场景解析

红外传感器是一种利用红外线进行检测的电子设备,广泛应用于工业自动化,安防监控,智能家居,医疗设备等领域

DigiKey发布《机器人技术探秘》系列:联合Eaton与SICK深入探索机器人自动化新纪元

随着全球制造业迈向集成化与数字化,独立机器人单元正逐渐融入更广泛的自动化系统。DigiKey 本季发布的《机器人技术探秘》的第 5 季《未来工厂》视频系列,联合行业领先企业 Eaton 和 SICK,系统解析了从电气控制、传感技术到数据互联等多个层面的前沿解决方案。新一季邀请了多名专家,一起探讨支撑现代机器人制造与自动化的基础设施与创新技术。

SEMI-e 2025深圳半导体展9月启幕!全产业链覆盖,超千家龙头集结

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。本届展会由CIOE中国光博会与集成电路创新联盟联合主办,中新材会展与爱集微共同承办,以“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”及“化合物半导体”为核心主题,系统覆盖集成电路全产业链环节。

超11万人次观展,5723名海外买家到场!IOTE 2025深圳物联网展圆满落幕​

​在AIoT技术加速赋能全球数字化转型、中国持续引领物联网产业创新的大背景下,IOTE 2025第24届国际物联网展·深圳站于8月29日在深圳会展中心(宝安新馆)圆满落幕。本届展会以“生态智能·物联全球”为主题,联合AGIC人工智能展与ISVE智慧商显展,汇聚1001家产业链企业,覆盖8万平方米展区,三日内吸引观众超11万人次,其中海外专业买家达5723人,来自30多个国家和地区,充分彰显了展会的国际影响力与行业凝聚力。