发布时间：2013-01-5 阅读量：769 来源: 我爱方案网 作者:
2012年7月，勒沃库森——西班牙公司Ingeteam联手拜耳材料科技和Policam，研发了电动汽车充电站。史上首次采用聚氨酯——坚固的Baydur110硬质聚氨酯泡沫塑料——制造充电站外壳。该公司制造了两种不同型号的电动汽车充电站：适用于公共道路和广场的户外装置，以及专为私人住宅设计的壁挂式装置。
为了达到测试目的，500多座充电站原型已经安装于西班牙的超市、停车场、会议和展览中心。目前，此种充电站仅在西班牙国内使用，未来可能扩展到其他国家和大洲。
“这一成果再次证明了拜耳材料科技成功研发出符合未来汽车理念的先进解决方案，”聚氨酯系统市场营销专家AlpSarici表示，“不同于其他塑料解决方案，聚氨酯外壳的优点不仅在于其模具成本相对低廉，而且即使是小规模生产仍然具有较高的盈利能力。”
拜耳材料科技全程参与了研发过程，充电站外壳的制造商Policam是总部位于勒沃库森的拜耳公司的长期合作伙伴，安排和促成了拜耳材料科技与Ingeteam的合作。
全球低地球轨道（LEO）卫星市场正迎来爆发式增长，北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链，将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求，传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累，推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器，为卫星供电系统树立全新标杆。
近日，中微公司（中微半导体设备股份有限公司）发布了2025年半年度业绩预告，展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业，公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元，同比增长31.61%至41.28%，延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展，凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日，RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出，中国将把握这一历史性机遇，全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示，2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗，中国市场贡献超半数份额，凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
