发布时间：2013-01-5 阅读量：710 来源: 我爱方案网 作者:
意法半导体（STMicroelectronics）推出了“业界最小”3轴角速度传感器。该公司发布的英文资料称该三轴角速度传感器的尺寸是业界最小的，使用了 MEMS 技术制造 ，采用16bit数字形式输出，输出接口为I2C或SPI。可用于手机、平板电脑、家用游戏机、便携式游戏机、数码相机及机器人等。
测量范围（满量程）方面，用户可从±245dps（degreepersecond）、±500dps及±2000dps中进行选择，对应的灵敏度分别为8.75mdps/digit、17.50mdps/digit、70.00mdps/digit。灵敏度温度误差为±2％，非线性误差为0.2％FS。噪声电压密度仅为0.011dps/√Hz（带宽为50Hz时的标称值），启动时间仅需50ms（标称值），耐冲击性达到了1万g（g为重力加速度）。内置有温度传感器及FIFO存储器，并集成了低通滤波器与高通滤波器，各滤波器的带宽可由用户设置。
新产品的静电放电（ESD）耐压在人体放电模式（HBM）下为2kV。电源电压为＋2.2～3.6V，输入输出接口部分使用＋1.8V电源。工作温度范围为－40～＋85℃。普通运行时的消耗电流为5.0mA（标称值），睡眠模式为2.5mA（标称值），低功率模式为1μA（标称值）。据意法半导体介绍，普通运行时的消耗电流比该公司的原产品降低了25％。该产品将从2012年第三季度开始样品供货，计划从2012年第四季度开始量产。批量购买1000个时，美国市场的参考单价为2.60美元。
随着电动汽车（xEV）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的快速发展，车载电源电路对核心元器件的性能要求持续攀升。高效能、小型化、耐高温的电感器成为提升系统效率的关键突破点。TDK株式会社凭借其薄膜电感技术的最新突破，推出TFM201612BLEA系列升级产品，为下一代汽车电子系统提供强有力的技术支撑。
7月伊始，关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片（TPU）的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称，OpenAI已与Google Cloud签约，将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而，OpenAI发言人近日向媒体明确表示，公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。
TrendForce最新研究显示，持续飙升的DDR4内存价格可能在第四季度触顶回落。此轮暴涨源于供应商主动减产与下游集中备货的双重驱动，但高价已抑制采购动能，随着厂商库存逐步释放，市场供需结构有望改善。
在5G通信、毫米波雷达及太空技术迅猛发展的背景下，高频电子元件的性能成为系统设计的关键瓶颈。威世科技（Vishay）近日宣布扩充其通过AEC-Q200认证的CHA薄膜电阻系列，新增0402封装尺寸产品（CHA0402），将高频工作范围扩展至50GHz，为汽车电子、航天通信及医疗设备提供突破性的高性能解决方案。
据多方供应链消息及知名行业分析师（如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”）最新披露，苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整，其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点，并预示着苹果对产品定位的重新思考。
