发布时间:2013-01-5 阅读量:744 来源: 我爱方案网 作者:
意法半导体(STMicroelectronics)推出了“业界最小”3轴角速度传感器。该公司发布的英文资料称该三轴角速度传感器的尺寸是业界最小的,使用了 MEMS 技术制造 ,采用16bit数字形式输出,输出接口为I2C或SPI。可用于手机、平板电脑、家用游戏机、便携式游戏机、数码相机及机器人等。
测量范围(满量程)方面,用户可从±245dps(degreepersecond)、±500dps及±2000dps中进行选择,对应的灵敏度分别为8.75mdps/digit、17.50mdps/digit、70.00mdps/digit。灵敏度温度误差为±2%,非线性误差为0.2%FS。噪声电压密度仅为0.011dps/√Hz(带宽为50Hz时的标称值),启动时间仅需50ms(标称值),耐冲击性达到了1万g(g为重力加速度)。内置有温度传感器及FIFO存储器,并集成了低通滤波器与高通滤波器,各滤波器的带宽可由用户设置。
新产品的静电放电(ESD)耐压在人体放电模式(HBM)下为2kV。电源电压为+2.2~3.6V,输入输出接口部分使用+1.8V电源。工作温度范围为-40~+85℃。普通运行时的消耗电流为5.0mA(标称值),睡眠模式为2.5mA(标称值),低功率模式为1μA(标称值)。据意法半导体介绍,普通运行时的消耗电流比该公司的原产品降低了25%。该产品将从2012年第三季度开始样品供货,计划从2012年第四季度开始量产。批量购买1000个时,美国市场的参考单价为2.60美元。
碳化硅MOSFET凭借其高击穿电场强度、高热导率、高开关频率及低导通损耗等优势,在新能源汽车、光伏逆变器、数据中心电源及工业电机驱动等高功率、高效率应用场景中展现出巨大潜力。
此次发布的iPhone 17系列或将迎来苹果近十年来最彻底的一次革新——全新机型、颠覆设计、全系高刷、自研基带、5000mAh电池……亮点密集,堪称“王炸”级别。
相较于传统的硅(Si)基IGBT和MOSFET,SiC器件在材料层面实现了质的飞跃。其禁带宽度是硅的3倍,击穿电场强度是硅的10倍,热导率也远超硅材料。
在现代精密自动化设备、3D打印机、CNC机床以及机器人技术中,步进电机因其开环控制、结构简单、成本低廉且定位精准等优点而被广泛应用。
本文将深入剖析RC电源系统的结构组成、核心特性,并探讨其常见的应用领域,为相关技术人员提供全面的参考。