发布时间：2013-01-5 阅读量：671 来源: 我爱方案网 作者:
近日，台达集团宣布即将推出PNP输出机型DVP12SS211S可编程控制器，这标志着台达DVP-SS2系列第二代超薄型主机再添新成员，其产品线也愈加丰富齐全。作为台达集团的最新力作，DVP12SS211S除继承了DVP-SS2系列产品主机体积小、指令丰富、控制精准等优势外，更在宽温控制，智能模拟以及耐振动等方面有着突出的表现，是一款极具超高性价比超薄型PLC产品。
DVP-SS2系列提供12～14点PLC主机，具有丰富的指令集和8ksteps的程序内存，可连接薄型全系列IO模块，具有数字输入∕输出和模拟模块（AD、DA转换及温度模块）等功能，尤为值得一提的是，其最大输入∕输出扩充点数竟不可思议高达480点，这是也该款产品最大亮点之一。
DVP12SS211S通过了UL508、European community EMC Directive89336EEC and Low Voltage、Directive7323EEC等国际标准认证，在耐振动／冲击方面，DVP12SS211S更是通过了严格的IEC61131-2，IEC68-2-6(TESTFc)IEC61131-2&IEC68-2-27(TESTEa)国际标准规范。严格的标准必定带来高质量的产品，DVP12SS211S在宽温控制上表现优异，其操作环境为0oC～55oC（温度）和50～95%（湿度），储存环境更是扩大到-25oC~70oC（温度）和5~95%（湿度）。
与DVP-SS2系列其他产品一样，DVP12SS211S采用了免电池设计，其PLC程序与停电保持数据皆运用高速闪存储存。此外，DVP12SS211S还具备直流输入电源极性反接保护，有效保护了产品安全，而四个10kHz的高速脉冲输出以及体积小、易安装等特点又极大满足了一些特殊行业的应用需求。
此次DVP12SS211S的上市控制工程网版权所有，必将赢来市场和口碑的双丰收，其优异的性能，超高的品质和人性化的设计，也将为客户提供最周到贴心的服务，更为台达的自动化梦想再奏华章！
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
