发布时间：2013-01-5 阅读量：630 来源: 我爱方案网 作者:
.jpg)
三星Galaxy S4谍照首曝光
Galaxy S4的硬件配置
SamMobile报道称，这张照片来自三星内部人士。照片显示，Galaxy S4与Galaxy SIII和Galaxy Premier十分相似，该机最终抛弃了传统的物理Home键和导航键，屏幕边框也非常窄。
SamMobile还确认了Galaxy S4的硬件配置：4.99英寸Super AMOLED全高清显示屏，分辨率为1920×1080，2GHz主频Exynos 5450四核处理器，内置Mali-T658图形处理器，2GB内存，1300万像素主摄像头，200万像素前置摄像头，运行Android 4.2.1系统。
.jpg)
Galaxy S4或3月4日发布
9.1mm厚金属机身
三星新款旗舰机Galaxy S4机身厚度为9.1mm，采用金属材质。
.jpg)
三星Galaxy S4再曝光
报道称，Galaxy S4抛弃了三星“标志性”的塑料材质，改用金属机身，厚度为9.1mm。此外，考虑到Galaxy S4屏幕进一步变大，为了方便用户操作，三星还将为其提供Galaxy Note系列才有的S Pen手写笔，用法和功能应该与Note 2类似。
据此前报道，Galaxy S4配备5寸1080p显示屏，搭载Exynos 5440四核处理器（基于Cortex-A15架构，主频2GHz，GPU为八核心Mali-T658，28nm HKMG制造工艺），内置3GB内存和1300万像素摄像头，支持无线充电功能，运行Android 5.0系统。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
