高压MOSFET缺货,整合LED驱动IC方案吃香

发布时间:2013-01-4 阅读量:1005 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】调光与非调光LED驱 动IC和LED灯具的谐振控制器皆需要高压MOSFET,在高压MOSFET产能吃紧的情况下,NXP、ST、PI等已纷纷推出整合高压MOSFET的LED照明驱动IC方案…

在高压金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET) 产能吃紧之下,LED照明系统商正面临出货递延的窘境,因此晶片商正加紧发表整合高压MOSFET的LED照明驱动IC方案,让LED照 明系统客户免于高压MOSFET缺货之苦。

为避免因高压MOSFET供货不足影响市场扩展进度,包括恩智浦、意法半导体(ST)、包尔英特(PI)等晶片制造商,已纷纷推出整合高压MOSFET的LED照 明驱动IC方案,以确保客户LED照 明产品出货无虞,同时借机壮大在LED照 明驱动IC的市场版图。

恩智浦区域市场总监王永斌表示,调光与非调光LED驱 动IC和LED灯具的谐振控制器皆需要高压MOSFET, 因此恩智浦将透过高整合LED驱 动IC方案确保客户掌握货源无虞。

恩智浦(NXP)区域市场总监王永斌表示,2013年LED照明市场将会更加蓬勃发展,然目前LED照明系统开发商却因为高压MOSFET严重缺货,而陷入拥有众多订单却无法出货的困境,难以在市场上大施拳脚。

恩智浦大中华区照明产品市场经理张伟超指出,为生产整合高压MOSFET的LED照 明驱动IC,须具备高压制程,不过,囿于高压制程技术门槛过高,并非所有的晶片商皆有能力发展,因此预期在此波缺货风潮下,恐将出现LED照 明驱动IC供应商势力消长的态势。

为大举插旗高整合度LED驱 动IC方案市场,王永斌强调,恩智浦已将原先SOI-HV高压制程转换为更适用于LED照 明应用的ABCD3制程,预计2013年启动量产,该制程不仅更适合整合高压MOSFET, 并可减少漏电流,同时省却LED照 明应用不必要的功能,能量产出更高性价比的LED驱 动IC产品。

除强化高压制程技术外,由于现阶段仅有意法半导体、东芝(Toshiba)及英飞凌(Infineon)等少数高压MOSFET制造商供货,因此为确保高整合方案能顺利开发,恩智浦也已做好万全的备料准备。

相关资讯
低空经济崛起:2025无人机市场的关键应用与增长引擎解析

无人机系统(Unmanned Aerial Systems, UAS)作为“低空经济”的核心载体,正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域,驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案,显著提升了传统作业方式的效能。

柔性AMOLED强势登顶!2025年Q1智能手机面板份额突破63%,中国供应链强势助攻

市场研究权威机构Omdia最新报告揭示,智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度,采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%,较去年同期的57%实现大幅跨越,标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时,LCD面板的份额被压缩至37%,延续了长期的萎缩态势。

英伟达H20芯片获批对华销售 黄仁勋链博会宣布近期供货

7月16日,第三届中国国际供应链促进博览会(链博会)在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式,并在现场透露重要业务进展:该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可,即将启动批量供货。

LPDDR6进程加速:Cadence推出性能达14.4Gbps的完整IP解决方案

近日,楷登电子(Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS)宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化,实现了高达14.4Gbps的运行速率,相较上一代LPDDR标准内存接口,性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能(AI)基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型(LLM)、代理型AI(Agent AI)以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求,以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算(HPC)及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作,共同推进该技术的应用落地。

贸泽电子持续强化TI产品矩阵,赋能全球硬件创新

作为全球授权电子元器件代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)持续深化与德州仪器(TI)的战略合作,确保69,000余款TI器件的高效供应,其中45,000余款保持常态库存,可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态,贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。