发布时间：2013-01-3 阅读量：666 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】STM32W微控制器是首批获IEEE802.15.4认证的平台，可支持新的ZigBeeSmartEnergyProfile2.0(SEP2.0)规范，该标准定义了智能电网环境，以实现一个更节能的世界。使用基于最新互联网协议(IPv6)堆叠(ZigBeeIP)，扩大了不同厂商之间以及他们的物理层芯片之间的相互操作性。
意法半导体推出最新可支持下一代智能电网标准的单芯片无线微控制器的样品。新款微控制器的设计主要为减少停电次数和二氧化碳排放量，同时还可支持未来的生活方式，包括插电式电动车充电。
STM32W微控制器是首批获IEEE802.15.4认证的平台，可支持新的ZigBeeSmartEnergyProfile2.0(SEP2.0)规范，该标准定义了智能电网环境，以实现一个更节能的世界。使用基于最新互联网协议(IPv6)堆叠(ZigBeeIP)，扩大了不同厂商之间以及他们的物理层芯片之间的相互操作性。在其它的SEP2.0先进功能，STM32W还可支持电费预付服务、负载响应(loadresponse)和电力需求管理；微控制器及其功能可实现节能家庭和建筑。
智能电网产品，包括联网设备，例如内建STM32Ｗ微控制器的电器产品、电表和基础设施显示器，被认为能够降低用电高峰时的负荷，提高电网工作时的稳定性，有助于降低耗电量，提高各种再生能源的管理效率，例如风力发电和太阳能发电。根据美国能源局报告显示，智能电网应用有助于美国电力工业把二氧化碳排放降低12个百分点，这相当于关闭66家普通火力发电站。
意法半导体STM32W基于ARMCortex-M3处理器内核，芯片存储器容量达到256KB，并提高了代码密度，让开发人员能够开发符合SEP2.0标准的智能电网应用。除了在芯片上实现IEEE802.15.4标准射频接口外，并拥有16位元计时器、1个加密加速器和12位元类比数码转换器等对于设计人员开发经济型自主式无线传感器和控制解决方案相当重要的功能。
选用STM32W开发新一代无线産品的开发人员还将受益于这款産品与STM32微控制器的密切关系。承袭STM32産品系列的优良基因，STM32W基于相同的ARMCortex-M3处理器内核，可与庞大的STM32産品系列兼容。而另一个优势是STM32W也采用开发人员熟悉的STM32开发工具。并由庞大且活跃的STM32在线开发者社群提供技术支持、开发知识和第三方开发工具。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
