2012年半导体市场下滑之际智能手机成”救星“

发布时间：2012-12-30 阅读量：580 来源: 我爱方案网作者:

【导读】据统计2012年整个半导体市场收入下降近5%，仅2000多亿美元。与2011年相比，排名前20的半导体厂商中，15家的半导体产品收入在2012年普遍下降，其中包括英特尔、三星、德州仪器、意法半导体等厂商。在半导体市场不景气的情况下，持续增长的智能手机市场成为该市场的救命稻草。

从2011年至2012年，由于智能手机平台芯片和无线连接集成电路，半导体市场的收入较上年增长近30%，这有利于一些大公司在整个半导体市场低迷的一年中起死回生。半导体业务主管彼得•库尼提到：“在这个市场上的竞争是十分激烈的，所以拥有较强的市场地位就是很好的收益。”

分析师表示，从逻辑学的角度来说收入的增长不会一直持续下去，加之半导体市场正在面临平台芯片与连接电路整合所出现的一些不利因素。另一方面，由于许多高知名度的企业纷纷退出市场，占主导地位的供应商的收入仍有巨大的增长潜力。预计2013年，其收入将会增长13%，但是从2014年起，收入增长速度将明显放缓。

同时，库尼指出，在过去的几年中，曾经占有主导地位的厂商纷纷离开手机集成电路市场。飞思卡尔和德州仪器两个公司都已经退出，进而关注更多的工业市场。意法半导体公司日前宣布该公司将退出其与爱立信的合资公司。具有高知名度公司的退出表明了手机市场上的激烈竞争，三星和华为公司的垂直整合策略也说明竞争只会有增无减。

相关资讯

英伟达携Arm架构AI芯片进军PC市场，游戏本市场或迎技术革命

据The Verge等多家权威媒体报道，英伟达（NVIDIA）正联合联发科开发基于Arm架构的AI PC处理器，预计2025年底至2026年初正式推出。该芯片将整合Arm CPU核心与新一代Blackwell GPU架构，首款搭载设备已确认由戴尔旗下高端电竞品牌Alienware首发，目标直指高性能游戏本市场。

纳芯微NSD2622N：专为高压GaN而生的高集成驱动芯片，破解系统设计难题

纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓（E-mode GaN）功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路（可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压）与高可靠性电容隔离技术，完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流，显著简化了系统设计，提升了电源效率和可靠性，为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。

光伏组件旁路保护的技术革新：华润微TMBS 180mil G2深度解析

在“双碳”目标驱动下，光伏组件功率持续提升（2025年主流组件功率突破700W），对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群（PDBG）基于肖特基二极管领域的技术积累，推出第二代180mil TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）器件。该产品通过优化正向压降（VF）、反向漏电流（IR）及高温工作特性，解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点，目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。

移动AI大洗牌：三星联手Perplexity剑指谷歌霸主地位

全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示，该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段，计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。

2025年Q1全球DRAM市场深度解析：技术迭代引发厂商格局重构

据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。