发布时间:2012-12-30 阅读量:876 来源: 我爱方案网 作者:
日前,德州仪器 宣布同业界领先的端对端3D传感器及手势识别中间件解决方案供应商 SoftKinetic 合作,在电视、笔记本电脑以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。
TI将在2013年国际消费电子产品展(CES)上演示其全新3D渡越时间(ToF)影像传感器芯片组,该芯片组不仅集成 SoftKinetic 的 DepthSense 像素技术,而且还可运行 SoftKinetic的iisu中间件,可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。TI芯片组内置在3D摄像机中,只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视,从而对电影、游戏以及其它内容进行访问和导航。此外,电视演示还采用 TI OMAP 5处理器,可提供支持高稳健手势识别与全高清图形的逼真而自然的用户界面。
在 CES 2013 期间,这两项演示将在拉斯维加斯会议中心北厅的 TI村(TI Village)进行。SoftKinetic 首席执行官 Michel Tombroff指出:“SoftKinetic 始终坚信动作控制与手势识别是用户界面和数字互动的未来。我们非常高兴同TI合作帮助将该技术引入大众市场,希望我们的技术能够对消费者的日常生活带来变革。”
当前的 3D手势识别解决方案缺乏实时跟踪技术,灵敏度不佳导致反应迟缓。TI ToF芯片组采用SoftKinetic DepthSense像素技术的 3D 传感器,可克服反应迟缓的弊端,实现消费者期待的高灵敏度与实时动作跟踪响应。TI与SoftKinetic的解决方案可精确跟踪手指、手掌以及全身动作。TI 计划在产品发布之后推出完整系列的解决方案,以充分满足各种应用及外形的需求。
TI音频及影像产品副总裁Gaurang Shah指出:“该技术的高准确度与高分辨率可为大量应用带来极大优势。终端设备设计人员可对新产品进行 3D倾斜、旋转、压缩和扩展,在投入硬件原型设计之前在 PC上对其进行全面检查和评估。我们相信同 SoftKinetic 的合作将激发更多类似的应用,还将进一步推动技术创新,简化我们与机器互动的途径。”
在5G通信、毫米波雷达及太空技术迅猛发展的背景下,高频电子元件的性能成为系统设计的关键瓶颈。威世科技(Vishay)近日宣布扩充其通过AEC-Q200认证的CHA薄膜电阻系列,新增0402封装尺寸产品(CHA0402),将高频工作范围扩展至50GHz,为汽车电子、航天通信及医疗设备提供突破性的高性能解决方案。
据多方供应链消息及知名行业分析师(如DSCC分析师Ross Young、爆料人“数码闲聊站”)最新披露,苹果计划对2025年发布的iPhone 17系列产品线进行显著调整,其中屏幕尺寸策略的改变将成为基础款机型的核心亮点,并预示着苹果对产品定位的重新思考。
在光伏逆变器高频开关、充电桩大功率动态响应及工业电机驱动的严苛场景中,电流测量的精度与可靠性直接关乎系统能效与安全。伴随新能源与智能制造产业升级,传统霍尔或开环传感器在温漂抑制、抗干扰能力及动态响应上的瓶颈日益凸显,亟需更高性能的集成化解决方案。纳芯微电子最新推出的NSDRV401闭环磁通门信号调节芯片,正是瞄准这一技术高地而生。
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划,标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术,通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构,实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
2025年7月,美光科技(纳斯达克:MU)正式发布专为OEM设计的2600 NVMe SSD。作为高性价比客户端存储解决方案,该产品首次搭载第九代QLC NAND闪存芯片(G9 QLC),结合独家自适应写入技术(Adaptive Write Technology™),在保持QLC成本优势的同时,实现了PCIe 4.0协议下的突破性性能。测试数据显示,其顺序写入速度较同类QLC/TLC产品提升63%,随机写入性能提升49%,为商用及消费级PC用户提供全新体验。