基于ZYTP58的热敏微打解决方案

发布时间：2012-12-29 阅读量：744 来源: 我爱方案网作者:

【导读】国内市场现有的热敏微打控制板多采用51单片机设计，因其资源少，性能低大大制约了硬件和软件的设计。导致现有热敏微打控制板体积大，灵活性差，这违背了热敏微打体积小，应用广的特点，大大制约了热敏微打的推广。本方案采用32位ARM微控制器作为主控芯片，超小型芯片化灌封，外形小巧、超低功耗、性能卓越、应用灵活、二次开发周期短，是产品升级，添加打印功能的首选。

近几年中国打印机市场细分趋势进一步彰显，客户需求进一步个性化。随着人们生活需求的不断提高和市场细分的加速，打印机小型化成为发展趋势，行业用户对于微型打印机的需求不断增长。热敏微打凭借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等优点，目前已在POS终端系统、银行系统、移动警务系统、移动政务系统、医疗仪器、汽车计价器、手持设备等领域得到广泛应用，并呈现突增趋势。另外热敏微打正在一些领域逐步替代针式微打，热敏微打市场进一步扩大。

系统结构

通讯端：通过UART接口与主控CPU（或PC机）连接；
控制端：将控制线和电源线与微打机芯直连即可。

功能特点

支持所有常见58mm热敏微打机芯；
超小型芯片化灌封；
低功耗模式电流仅10μA(使用TTL电平串口)；
打印速度快，最大70mm/秒；
宽打印电压（3.5~8.5V），根据电压自动配置速度；
打印浓度可调，用于解决不同热敏纸的颜色深浅不一问题；
支持字体倍宽、倍高、加粗、斜体、反白、加框、下划线打印；
特色垂直制表打印，制表灵活、多样，适用于多表项打印；
支持10种常用一维条码；
支持常用ESC/POS控制命令；
串口通讯，支持RTS/CTS与Xon/Xoff协议。

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