主打千元机市场的高通MSM8x30处理器系列

发布时间:2012-11-20 阅读量:990 来源: 我爱方案网 作者:

导读:MSM8x30系列芯片是骁龙S4 Plus系列面向中高端智能手机的处理器,采用28纳米工艺制造,整合双Krait架构CPU,包括1.2GHz、1.4GHz等主频版本,集成了Adreno300 GPU。值得一提的是,这三款芯片支持国内三家运营商,网络制式包括了TD-SCDMA/LTE、CDMA/LTE、HSPA+/LTE。

2012年11月20日,高通在北京正式展示了全新的高通MSM8X30骁龙S4 Plus MSM8x30处理器,这一系列的处理器分别包括MSM8930、MSM8230以及MSM8630,统称为MSM8x30。这三款芯片主要面对的是中高端智能手机的处理器,采用先进的28nm工艺制造,采用双Krait构架,处理器频率有1.2GHz以及1.4GHz等版本。

             主打千元机市场的高通MSM8x30处理器系列

高通MSM8x30可以实现对TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、CDMA 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等网络,其中MSM8930的世界模同时支持UMTS、CDMA、TD-SCDMA和TD-LTE、LTE-FDD等制式,MSM8230配备UMTS集成调制解调器,MSM8630配备UTMS/CDMA集成多模调制解调器。可以实现单一平台支持中国全部三个运营商的网络制式。

              主打千元机市场的高通MSM8x30处理器系列

              主打千元机市场的高通MSM8x30处理器系列

              主打千元机市场的高通MSM8x30处理器系列

高通骁龙S4 Plus MSM8x30采用双Krait构架CPU,配备了300系列中的中低端GPU Adreno 305,相比此前高端的MSM8960和其中配备的Andreno 225在性能上相差不大,但是在能耗方面却有着更好的表现。同时由于生产时间一前一后,MSM8x30和MSM8960在性能相当的前提下,前者却在成本上有了一定的优势,高通移动计算(QMC)产品管理高级副总裁Raj Talluri就将MSM8x30定义为面向千元级手机的处理器,而MSM8x30则更是随着成本的降低有了更强的竞争力。

            主打千元机市场的高通MSM8x30处理器系列
                                                       高通现场展示的开发用机

             主打千元机市场的高通MSM8x30处理器系列
                                                               高通现场展示的开发用机

             主打千元机市场的高通MSM8x30处理器系列
                                                   展示高通MSM8x30的3D游戏表现力

高通骁龙S4 Plus MSM8930处理器将于2012年年底面向客户出样,内置该处理器的商用终端预计将于2013年第一季度上市。

骁龙S4 Plus MSM8x30处理器配置:

     * CPU:双Krait CPU,包括1.2GHz、1.4GHz等主频版本
     *GPU: Adreno 305
     *视频: 支持多格式的1080P全高清视频播放、录像机视频流
     *调制解调器: MSM8930配备世界模调制解调器(LTE FDD/TDD CAT 3,SVLTE-DB,TD-SCDMA,Rel9 DCHSPA+,GSM/GPRS/EDGE,EGAL,1X Adv.,1x EV-DO Rev. A.B)
     *MSM8630配备CDMA/UMTS集成多模调制解调器(21 HSPA+,1x Adv./ROr0/A/B,SVDO-DB)
     *MSM8230配备UMTS集成调制解调器(DC-HSPA+,TD-SCDMA)
     *摄像头:最高达13.5MP
     *工艺技术:28nm
     *GPS: gpsOneGen 8A及GLONASS
     *USB: 告诉USB 2.0
     *蓝牙: BT3.x的分立式解决方案
     *无线上网: 802.11a/b/g/n*

高通骁龙MSM8x30也是配备了全新的Adreno 300系列GPU。从性能跑分来看,与之前的MSM8960配备的Adreno 225差别并不算大。除了支持众多Android设备,高通也在Windows Phone平台全面部署战略。未来,我们将会看到高通MSM8x30在千元智能机市场亮相,这也是得益于它相对较低的研发成本。面对竞争对手的挑战,高通在未来一段时间内将会进一步在低功耗方面努力,提升性能的同时也力求改善电池续航技术。
相关资讯
台积电Q2业绩创新高:AI营收首破百亿,占比超三分之一

全球半导体制造龙头台积电(TSMC)近日公布2024年第二季度财报,美元营收达300.7亿美元,创下单季历史新高。其中,AI相关芯片业务表现尤为亮眼,单季营收首次突破百亿美元大关,占总营收比重超过三分之一,成为推动业绩增长的核心动力。

苹果新一代iPad Pro前瞻:M5芯片+双镜头,AI性能大升级

据供应链最新消息,苹果计划于今年9月推出全新一代iPad Pro,该产品将迎来重大硬件升级,包括搭载性能更强的自研M5芯片,并首次采用双前置镜头设计,以提升AI计算能力和摄像体验。业内人士分析,此次革新有望刺激新一轮市场需求,带动台积电、大立光、鸿海等供应链厂商业绩增长。

国产GPU三强争锋!瀚博半导体启动上市辅导,估值超百亿

近日,中国证监会官网披露,国产高端GPU芯片厂商瀚博半导体(上海)股份有限公司(以下简称“瀚博半导体”)已正式启动上市辅导,由中信证券担任辅导机构。若顺利上市,瀚博半导体将成为继摩尔线程、沐曦股份之后,又一家冲击科创板的国产GPU企业。

英伟达调整对华AI芯片战略:B30或将取代H20成为主力产品

据供应链消息,英伟达计划在今年第四季度推出专为中国市场设计的新一代AI芯片B30,以应对美国出口管制政策的影响。该芯片将采用GDDR7显存替代HBM(高带宽内存),预计AI性能较H20下降10%-20%,但价格将降低30%-40%。此举旨在填补H20受限后英伟达在中国市场的供应缺口,并维持其竞争优势。

恩智浦半导体Q2营收29.3亿美元,汽车业务成主要驱动力

当地时间7月21日,欧洲汽车芯片巨头恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公布了2025年第二季度(截至6月29日)财报。数据显示,公司营收同比下滑6%至29.26亿美元,但环比增长3%,略高于市场预期的29亿美元。Non-GAAP每股收益为2.72美元,同比下降15%,但仍超出分析师预期的2.66美元。