拆解飞利浦Hue LED,驱动设计思路值得学习

发布时间:2013-01-1 阅读量:3074 来源: 我爱方案网 作者: 姜兆宁

【导读】前两天拿到了 飞利浦Hue LED,我们第一时间拆了一个,与普通的国产 LED 不同,飞利浦的灯光系统使用了圈圈套圈圈设计,LED 驱动部分更是下足了功夫,从控制盒上也动了脑筋,拆解组图给你答案…

一个传统意义上的照明大佬,注重基础技术积累的老古董公司,是如何放下架子做传统上一个台湾厂才会关心的小外设的,贝尔金的 Wemo 系列销售的惨淡还不够给大佬们一个教训吗?但当手中拿起 Hue 的时候,这一切有了答案,我意识到,这不是一场试探性的游戏,而是一场战略性的革命,但从做工来看,无疑这是市面上难得一见的工业设计精品。

飞利浦Hue LED
与普通的国产 LED 不同,飞利浦的灯光系统使用了圈圈套圈圈设计:外部一圈使用类似塑料材质,方便用手把握不划伤手;内部一圈则是铝制的散热系统,整个空腔内电路使用了散热 胶浇筑,大大的提高了散热效率。

LED 驱动部分更是下足了功夫,11 颗 LED 分工合作,让颜色的显示变的更加的均匀与协调;从控制盒上也动了脑筋,使用高速的 32 位 STM 方案加 Ti2530 Zigbee 的 IC,通过 RestFul 接口的小型 web 服务器提供了二次开发的可能性,iOS 虽然并非完美(iTouch 上有点卡),但是在 UE、UX 的设计上可谓简约而不简单。巧妙的色泽搭配,流畅的用户体验,这一切都显示,Hue 这块产品,是一个精雕细琢的,充满诚意的艺术品,而非是传统强势厂商制作的冷冰冰的工业货了。
 
三个组合(控制盒、Hue 灯泡、iOS 的 APP)
三个组合(控制盒、Hue 灯泡、iOS 的 APP)
 
Hue 底座内部(注散热胶的内核)长时间使用几乎无明显发热
Hue 底座内部(注散热胶的内核)长时间使用几乎无明显发热
 
 

Hue 灯泡的 LED 阵列(全色域)远大于标配的 3 灯 RGB 配色方案
Hue 灯泡的 LED 阵列(全色域)远大于标配的 3 灯 RGB 配色方案

然而,飞利浦的诚意还并非仅是这些,随着 Hue 的上市,飞利浦第一次发起了开发者社区(meethue.com 和非官方的 everyhue.com ),邀请程序员们一起完善和扩展 Hue 的功能(在我们眼里确实有不少需要完善的地方),这也是传统意义上硬件制造商很少做出的行为。

我们能看到的是,涉及到智能手机的硬件产品,由于存在着广泛的开放性,未来不能 DIY 和利用软件社区能力的制造商,将会越来越面临发展上的瓶颈。

现在有的厂商喜欢自行研发一个内部使用的封闭标准,但它的开发能力未必能满足未来的需求,也无法发挥硬件本身的潜力。因此不做标准,开放接口的做 法,也许更符合当今时代的潮流。
总结一下 Hue 带来一些变化,传统的家用电器和电子产品,不再是仅仅围绕外观和设计上竞争了,大量的产品会迅速变成 Connected 联网设备。成为联网设备,不仅仅意味着你能够简单的完成远程控制,而且它们将通过联网获得前所未有的“智能”能力,它们会知道时间和天气预报,知道你的社交账号和日程表,知道你的喜好,它们还能与你的其他联网设备协助(如让 Hue 与红外传感器合作充当报警装置)。

传感器与通信,云后台的进一步发展,将大大降低这些器件的制造与通信成本,以至于仅需多花几块钱乃至十几块钱,您的家电使用体验就能全部换个样!

从 Hue 开始,我想,最紧张的应该是 Control4,Creston 这种传统意义的“智能家居”厂家。

为什么呢?因为 Hue 这类产品将传统意义上大家觉得不可能进入普通家庭的智控产品,直接在标价的后面砍掉一个或两个零,让普通消费者从原来“想不敢想”到了“买不买”的阶段, 这是智能手机普及给传统家电行业带来的巨大变化。

事实上,通过类似灯控系统 Hue,温控系统 Nest,插座系统 Wemo,音箱系统 SONOS 等等,人人完全可以用智能手机 DIY 出 90% 的传统智能家居功能,不但能免去从新装修之苦(全部是无线系统),而花的钱仅仅是传统意义智能家居的一个零头。

那么,未来的智能家居往哪走呢?斗胆做一下预测:
•即插即用:无需配置,直接插上电源就能使用,咱们花钱不能买罪受;
•全面的手机操控:不利用这个友好的平台进行交互,太浪费了;
•网关的轻量化:由于手机的计算能力,网关变得可有可无,如果必须有,那一定是很轻量级的便宜货;
•Kickstarter 模式:引领的个性化硬件产品创意,对巨头的产品整体化方案构成补充与挑战;
•低价市场策略:迅速的低价和市场进攻策略,产生大量的明星产品;
•扩展和升级能力:销售仅仅是功能平台的交付,功能还会随着产品的使用进行升级;
•开放和乐趣:没准下次打开 App,发现网友贡献的新功能,把你梦寐以求的事情实现了。

相关资讯
半导体产业升级战:三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下,三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM(1c DRAM)的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报,这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作,预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元,更将直接影响下一代高带宽存储器(HBM4)的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地:MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标,标志着低功耗蓝牙(BLE)定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测(Channel Sounding)、多协议兼容性与超低功耗设计,覆盖室内外复杂场景,定位误差率较传统方案降低60%以上,同时续航能力突破10年,为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅!ADI营收超预期为何股价暴跌5%?

半导体行业风向标企业亚德诺(ADI)最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元,显著超出市场共识,但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露,致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态:在供应链重构与政策扰动交织下,短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%,生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告,2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势,总出货量达到4660万台,较去年同期增长13%。这一数据表明,消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温,行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7:性能翻倍,成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日,全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布,正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品,RP2350凭借双核异构架构(Arm Cortex-M33 + RISC-V)、硬件级安全防护及工业级性价比,重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计,解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点,为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。