发布时间：2012-12-29 阅读量：2961 来源: 我爱方案网 作者: 陈昱翔
.jpg)
图1：德州仪器亚洲区市场开发高效能模拟产品市场营销经理何信龙
指出，透过新标准与半导体芯片扩 大充电范围，将有助于无线充电技术应用发展。
尽管无线充电被视为未来热门应用商机，但此一技术的市场发展现今仍面临重重挑战。何信龙认为，除各个标准联盟山头林立外，目前电磁感应无线充电技术充电范 围过小，导致使用者难以便捷充电亦为另一发展阻力。
为解决此一问题，德州仪器新一代无线充电传送器--bq500410A不仅为市场上首款符合WPC 1.1标准的组件，且支持WPC最新A6线圈架构，可协助充电底座设备商实现70毫米×20毫米以上大面积充电器产品设计，相较于目前18毫米×18毫米 的标靶式充电面积，整整激增近400%左右，将有利大幅提升手机充电的感应范围。
据悉，bq500410A采用独特寄生金属(Parasitic Metal)及外部物体检测技术，为无线充电系统提供全面性的安全保护；只要在智能型手机与充电底座之间检测到如硬币、钥匙等金属物体时，芯片即会下达指令停止系统传输电流。
此外，德州仪器新一代无线电源接收器--bq51050B亦持续精进尺寸与效能。何信龙补充，bq51050B为结合整流、电压调节、通讯控制与锂电池充 电功能于单一精巧整合电路的接收器，可提供超过75%的无线充电效率，且采用1.9毫米×3.0毫米WCSP封装技术，与过去多级(Multi- stage)设计相比，可节省60%电路板空间。
.jpg){kind=small}
在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。
全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。
半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。
根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。
2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。
