采用Tensilica DPU的智能手机产品将亮相CES

发布时间:2012-12-25 阅读量:723 来源: 发布人:

导读:Tensilica今日宣布,将在2013年1月8日至1月13日的2013国际消费电子展(CES)上演示采用Tensilica数据处理器的最新智能手机、数字电视以及家庭娱乐系统产品。

在这些产品中,Tensilica的DPU成功帮助厂商实现独特产品功能、降低功耗并提升性能,在市场竞争中脱颖而出。Tensilica展位包括一个展示区域以及三个会议室,位置在拉斯维加斯会议中心南厅25060房间。

Tensilica将主要演示其音频和基带DSP (数字信号处理器)产品,主要参展产品包括:

1、采用Tensilica HiFi音频DSP的语音触发和语音指令产品
2、集成HiFi音频的富士通F-12C智能手机
3、为日本NTT DoCoMo设计的最新4G手机,内置Tensilica LTE通信DSP产品
4、内置HiFi音频的三星3D蓝光Disc™播放器,实现5.1声道环绕立体声
5、采用HiFi音频的HD收音机
6、具备HiFi音频的三星数字电视

Tensilica总裁兼CEO Jack Guedj表示:“差异化是客户选择Tensilica DPU的主要原因,Tensilica的DPU产品可以帮助厂商缩短产品开发周期并确保高性能和低能耗。Tensilica DPU让最终消费产品精彩纷呈。”

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