发布时间：2012-12-25 阅读量：695 来源: 发布人:
在这些产品中，Tensilica的DPU成功帮助厂商实现独特产品功能、降低功耗并提升性能，在市场竞争中脱颖而出。Tensilica展位包括一个展示区域以及三个会议室，位置在拉斯维加斯会议中心南厅25060房间。
Tensilica将主要演示其音频和基带DSP (数字信号处理器)产品，主要参展产品包括：
1、采用Tensilica HiFi音频DSP的语音触发和语音指令产品
2、集成HiFi音频的富士通F-12C智能手机
3、为日本NTT DoCoMo设计的最新4G手机，内置Tensilica LTE通信DSP产品
4、内置HiFi音频的三星3D蓝光Disc™播放器，实现5.1声道环绕立体声
5、采用HiFi音频的HD收音机
6、具备HiFi音频的三星数字电视
Tensilica总裁兼CEO Jack Guedj表示：“差异化是客户选择Tensilica DPU的主要原因，Tensilica的DPU产品可以帮助厂商缩短产品开发周期并确保高性能和低能耗。Tensilica DPU让最终消费产品精彩纷呈。”
无人机系统（Unmanned Aerial Systems, UAS）作为“低空经济”的核心载体，正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域，驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案，显著提升了传统作业方式的效能。
市场研究权威机构Omdia最新报告揭示，智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度，采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%，较去年同期的57%实现大幅跨越，标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时，LCD面板的份额被压缩至37%，延续了长期的萎缩态势。
7月16日，第三届中国国际供应链促进博览会（链博会）在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式，并在现场透露重要业务进展：该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可，即将启动批量供货。
近日，楷登电子（Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS）宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化，实现了高达14.4Gbps的运行速率，相较上一代LPDDR标准内存接口，性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能（AI）基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型（LLM）、代理型AI（Agent AI）以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求，以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算（HPC）及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作，共同推进该技术的应用落地。
作为全球授权电子元器件代理商，贸泽电子（Mouser Electronics）持续深化与德州仪器（TI）的战略合作，确保69,000余款TI器件的高效供应，其中45,000余款保持常态库存，可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态，贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。
