发布时间：2012-12-24 阅读量：751 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】三星半导体及其合作伙伴日前宣布，已经成功流片了内置big.LITTLE省电配置的A7处理器。关键的是采用14 纳米制程来制作的，性能直逼桌面处理器。三星表示到实用阶段可能还需要等2013年。不过，小编看来13年肯定不会上14nm，量产估计在14年。
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三星之前和ARM签署了协议，获取14纳米制程的物理以及IP库，现在三星已经成功测试14纳米FinFET制程所制作的处理器。三星称，14纳米制程将为未来的Exynos处理器“提供低功耗与桌面级产品性能"。目前Exynos处理器依然采用32纳米制程。
三星还推出了一个PDK来帮助顾客开始利用这次测试的数据设计新的芯片。三星表示在2012年内，将开发出出内置big.LITTLE省电配置的 Exynos处理器（真的是2012年以内！）。不过要进入到实用阶段可能还需要等2013年。
在全球高端存储芯片产业格局加速重构的背景下，HBM4技术研发已成为DRAM三巨头战略博弈的核心战场。三星电子近期公布的产能扩张计划显示，该公司正通过大规模技术投资构建差异化竞争优势，力图在下一代高带宽存储器领域实现弯道超车。
随着工业4.0和智能传感技术的快速发展，高精度运算放大器（运放）作为信号链的核心器件，其性能直接影响精密测量系统的可靠性。2025年，润石科技推出的RS8531/2系列超低噪声、零漂移运放，以0.15μVpp的1/f噪声和1.2μV失调电压的突破性参数，展现了国产半导体企业在高端模拟芯片领域的技术实力。该产品不仅对标国际大厂同类器件，更在多个关键技术指标上实现超越，成为精密仪器、医疗设备等领域的优选方案。
全球消费电子产业迎来重大技术革新，苹果公司近日被曝出正在加速推进其首款人工智能穿戴设备的研发进程。据彭博社援引知情人士消息称，苹果工程师团队正致力于在2026年底推出代号N401的智能眼镜产品，该设备将集成摄像头阵列、定向麦克风及骨传导扬声器系统，通过深度融合环境感知与AI运算能力重新定义人机交互方式。
2024年5月23日，豪威集团（OmniVision）宣布推出车规级智能高边开关芯片ONXQ000系列，计划于2025年6月投入量产。该产品针对车载摄像头、超声波雷达等传感器在智能驾驶与数字座舱中的供电痛点，通过四通道集成设计、ASIL-B功能安全认证及创新负压保护技术，为域控制器供电方案提供更高安全性与灵活性。
据韩国半导体行业媒体5月22日报道，三星电子半导体部门（DS Division）正面临战略性抉择。继三星生物制剂拆分CDMO业务后，市场对三星晶圆代工业务独立运营的预期显著升温。当前决策的核心矛盾源于客户企业对"设计与制造一体化"模式的信任危机，以及该部门持续亏损的经营现状。
