发布时间：2012-12-24 阅读量：717 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】欧司朗成功地制造出高性能蓝白光 LED 原型,当中的氮化镓发光层生长于直径为 150 毫米的硅晶圆上。这晶圆以硅代替了目前常用的蓝宝石，同样获得相等的优异质量。
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图为 硅上氮化镓LED芯片
硅的优点
从多个方面来看，这都是一项开创性的技术。由于硅在半导体行业应用广泛，且可实现较大的晶圆直径，再加上其出众的热管理特性，所以照明市场以后必将趋向于选择这种极具吸引力且成本合理的材料。此外，公司制造的 LED 硅芯片的质量和性能数据可与蓝宝石基芯片相媲美：标准 Golden Dragon Plus LED封装中的蓝光 UX:3 芯片在 3.15V 时亮度可达 634 mW，这相当于 58% 的光效。这些都是 1mm2 芯片在 350 mA 电流下所能达到的较高值。换言之，如果再结合标准封装中的传统荧光粉转换，这些白光 LED 原型在 350 mA 电流下亮度将达到 140 lm，色温为 4500 K 时更将实现 127 lm/W 的光效。
Stauss 博士强调：“对于被广泛应用于照明行业的 LED 而言，在保持同等质量和性能的前提下，必须大幅降低元件的成本。为此，我们围绕整个技术链研发新方法，从芯片技术到生产工艺再到封装技术，无不涉及。”从数学理论来说，目前已可在直径为 150mm（6 英寸）的晶圆上制造出 17,000 颗 1mm2 大小的 LED 芯片。硅晶圆越大，生产效率就越高；研发人员已经向世人展示了第一个200mm（约 8 英寸）的硅基结构。
欧司朗光电半导体的研发活动由德国联邦教育和研究部资助，是其“硅上氮化镓 (GaNonSi)”项目网络的一部分。
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