发布时间：2012-12-24 阅读量：753 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】欧司朗成功地制造出高性能蓝白光 LED 原型,当中的氮化镓发光层生长于直径为 150 毫米的硅晶圆上。这晶圆以硅代替了目前常用的蓝宝石，同样获得相等的优异质量。
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图为 硅上氮化镓LED芯片
硅的优点
从多个方面来看，这都是一项开创性的技术。由于硅在半导体行业应用广泛，且可实现较大的晶圆直径，再加上其出众的热管理特性，所以照明市场以后必将趋向于选择这种极具吸引力且成本合理的材料。此外，公司制造的 LED 硅芯片的质量和性能数据可与蓝宝石基芯片相媲美：标准 Golden Dragon Plus LED封装中的蓝光 UX:3 芯片在 3.15V 时亮度可达 634 mW，这相当于 58% 的光效。这些都是 1mm2 芯片在 350 mA 电流下所能达到的较高值。换言之，如果再结合标准封装中的传统荧光粉转换，这些白光 LED 原型在 350 mA 电流下亮度将达到 140 lm，色温为 4500 K 时更将实现 127 lm/W 的光效。
Stauss 博士强调：“对于被广泛应用于照明行业的 LED 而言，在保持同等质量和性能的前提下，必须大幅降低元件的成本。为此，我们围绕整个技术链研发新方法，从芯片技术到生产工艺再到封装技术，无不涉及。”从数学理论来说，目前已可在直径为 150mm（6 英寸）的晶圆上制造出 17,000 颗 1mm2 大小的 LED 芯片。硅晶圆越大，生产效率就越高；研发人员已经向世人展示了第一个200mm（约 8 英寸）的硅基结构。
欧司朗光电半导体的研发活动由德国联邦教育和研究部资助，是其“硅上氮化镓 (GaNonSi)”项目网络的一部分。
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
