三星柔性屏幕产品将上市,实用性有待鉴定

发布时间:2012-12-24 阅读量:624 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】据报道,三星希望抢先推出相关产品夺得市场先机,将在2013年上半年推出第一批采用柔性屏幕的设备。三星的柔性屏幕具有柔韧性和延展性,但不能像纸张那样被卷起或折叠,要实现真正意义上的柔性屏幕还有待改进。


目前诺基亚、LG、飞利浦等也都在开发柔性屏幕技术, LG和诺基亚最近还展示了用于智能手机和平板电脑的可弯曲屏幕样品。更有消息传LG的e-ink柔性屏幕已经开始量产。

三星显示的一位代表称,将在明年初的CES上展示两款柔性屏幕:一款是5.5英寸,267ppi的像素密度的720p智能手机柔性屏幕。另一款则是为55英寸平板电视打造,参数尚不知晓。这两款屏幕具有柔韧性和延展性,但不能像纸张那样被卷起或折叠。三星表示将继续改进柔性屏幕技术,实现真正意义上的柔性屏幕。

柔性屏幕带来的好处

轻薄:传统的LCD屏幕和OLED 屏幕一般采用6层架构,而柔性屏幕只有4层架构,因此柔性屏幕更加轻薄;
耐用:柔性屏幕避免了采用玻璃材质,要比传统屏幕更加耐用,不用再担心摔坏屏幕了。三星甚至称其屏幕牢不可破;
设计自由:柔性显示屏提供了设计上的自由。有了柔性屏幕,厂商可以开发“佩戴式”设备。例如,诺基亚概念设备Morph就采用了原纤维蛋白制成的一款手表和手机混合体,它可以自由移动和弯曲成各种形状。

柔性屏幕需要硬性技术

据悉,三星在柔性屏幕制作上遇到一些难题,新的柔性AMOLED屏幕分辨率只有720P,而且除了制造屏幕用的材料之外,还需要为这块屏幕配备触控面板和外层的保护镜,这两个组件和屏幕合起来才算组成了一个实用的显示屏。

显然,这对于所有对柔性屏幕研发感兴趣的厂商来说,是个共同的难题。屏幕只是显示设备的一个部分,其本身没有太大实用性。柔性屏幕要想真正投入使用,充分发挥其优势,必须组装到设备上面和其他组件融为一体,这就需要有特殊的元器件、材料、电路等作支撑。如果想实现更丰富的应用功能,还需要有相应的软件。

实用性决定未来

当下许多便携设备都已经做到了轻薄和耐用,如果柔性屏幕的作用仅仅是轻薄和耐用,未免有些大材小用。当然消费者也不会想要买一张单独的屏幕卷起来放到兜里,这样没有任何实用性。

因此,要想让柔性屏幕走得更远,厂商和研发者们必须考虑采用何种方式让柔性屏幕更加实用, 激发消费者的购买兴趣,建立起用户基础。

目前看来,柔性屏可以是未来屏幕的发展方向,因为它有传统屏幕无法比拟的优势,符合显示设备大而轻的发展趋势。但是还需要有许多技术上的难题需要攻克,其实用性也有待验证,从而赢得消费者的支持。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。