发布时间:2012-12-21 阅读量:702 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着智能手机集成功能越来越多,消费者对音频质量的要求也日益苛刻。本文重点探讨智能手机的音频放大器性能要求及相应音频放大解决方案,备受工程师网友好评。
图1
1.5X开环电荷泵
相对于传统电荷泵结构而言,1.5X开环电荷泵具有驱动能力强,输出电流大,效率高等优点,传统电荷泵的调整管工作在线性区,而1.5X开环电荷泵没有器件工作在该区域,全部工作在开关状态,电荷泵自身消耗的功率很小,所以1.5X开环电荷泵具有极高的效率,平均效率在85%以上,峰值效率能到95%。高达1.2MHz的工作频率允许外围采用小尺寸的电容;同时电荷泵具有过压保护,重载限流,碰地保护等故障保护功能,保护芯片在异常情况下免于损坏。
图2:1.5X开环电荷泵工作原理
1.5X开环电荷泵的工作分为两个阶段,在充电阶段,给飞电容CF1和CF2充电,电荷存储在飞电容在,在放电阶段,两个飞电容并联后叠加在电源电压上,从而实现升压功能,输出电压为电源电压的1.5倍。
防破音功能
音频应用中,输入信号过大或电池电压下降等因素都会导致音频放大器的输出信号发生不希望的破音失真,并且过载的信号会对扬声器造成永久性损伤。艾为独特的防破音(NCN)功能可以通过检测放大器的破音失真,自动调整系统增益,使得输出音频信号保持圆润光滑,不仅有效地避免了大功率过载输出对喇叭的损坏,同时带来舒适的听音感受。
图3:防破音工作原理图
启动时间和释放时间是防破音功能的两个重要参数,直接影响防破音的效果。启动时间是指防破音功能从检测发现输出破音失真,到增益衰减-10dB所需要的时间。释放时间是指防破音功能从检测输出不再破音失真,到增益恢复10dB所需要的时间。启动时间和释放时间太小可能会带来喘息声的问题;太大又可能会带来破音或声音发“闷”等问题。K6针对手机等便携式设备的音频特点,启动时间设置为40ms,释放时间设置为2s,有效地消除破音、保护喇叭,保持音乐的固有韵律,实现曼妙的音乐享受。
超强TDD抑制技术
TDD-Noise,俗称“电流声”,TDD-Noise可以通过两个途径干扰到音频电路,一个是电源线和地线的传导干扰;一个是天线空间辐射干扰。K6集成两大技术来抑制电流声:RNS技术和净音技术
K6采用了独创的完全对称的功放架构,芯片内部器件和走线是完全对称排布,同时对于功放敏感引脚看到的任何电路都采用RNS(RF TDD Noise Suppression)技术,不仅使射频信号难以干扰到芯片内部,即使有极少量干扰信号进入也会被完全对称的功放架构完全抵消。
图4:RNS技术
地线传导干扰导致的输入TDD最难滤除,因为它会与输入信号叠加在一起,所以建议在能采用差分输入的平台一定要使用差分输入,且走线要平行对称。同时K6采用“净音”技术可以有效滤除这种TDD Noise,建议只在免提通话模式下使用。
图5:净音技术
K6的典型应用
K6的应用极其简洁,外围只需少量的电阻电容,外围器件要求尽可能靠近芯片引脚放置,K6有多个状态供用户选择,采用一线脉冲控制,只需一个GPIO口。
K6采用纤小的2mm×2mm FC-16封装,该封装具有寄生电阻小,过电流能力强,散热好,占板面积小等优点,特别适合应用于空间受限的智能机等便携设备。
K6典型应用图如下
图6
总结
手机功能集成的越来越多,而体积又是向轻薄方面发展,板上留给音频的空间越来越小,难以获得好的音质,艾为电子联合主要喇叭厂商推出了一套完整的音频解决方案,K6搭配大功率,高灵敏度的金属复合膜喇叭将给智能机带来震撼的音量和高保真的音质,同时高达80%的整体效率,大大延长智能机的使用时间,K6是智能机音频设计的不二选择。
在全球半导体设计复杂度持续攀升的背景下,时序收敛已成为芯片流片成功的关键挑战。西门子数字工业软件公司于2025年5月宣布与美国EDA初创企业Excellicon达成收购协议,旨在通过整合后者在时序约束开发、验证及管理领域的领先技术,强化其集成电路设计工具链的完整性与竞争力。此次并购标志着西门子EDA向全流程解决方案的进一步延伸,其产品组合将覆盖从约束文件编写到物理实现的完整闭环。
随着生成式AI模型的参数量突破万亿级别,数据中心单机架功率需求正以每年30%的速度激增。传统54V直流配电系统已逼近200kW的物理极限,而英伟达GB200 NVL72等AI服务器机架的功率密度更是突破120kW,预计2030年智算中心机架功率将达MW级。为此,英伟达在2025年台北国际电脑展期间联合英飞凌、纳微半导体(Navitas)、台达等20余家产业链头部企业,正式成立800V高压直流(HVDC)供电联盟,旨在通过系统性技术革新突破数据中心能效瓶颈。
在全球半导体产业深度变革与工业4.0深化阶段,大联大控股以创新驱动与生态协同的双重引擎,再度彰显行业领军地位。据Brand Finance 2025年5月9日发布的“中国品牌价值500强”榜单显示,大联大品牌价值同比提升12.3%,排名跃升至第218位,连续三年实现位次进阶。这一成就不仅源于其在亚太分销市场28.7%的占有率(ECIA数据),更与其“技术增值+场景赋能”的战略转型密不可分。面对工业数字化万亿规模市场机遇,公司通过深圳“新质工业”峰会推动23项技术合作落地;凭借MSCI连续三年AA级ESG评级,构建起覆盖绿色供应链与低碳创新的治理架构;而在汽车电子赛道,则以“生态立方体”模式缩短技术创新产业化周期。随着“双擎计划”的启动,这家半导体巨头正以全链协同之势,重塑智造升级的技术底座与商业范式。
2025年5月21日,AMD在台北国际电脑展(Computex 2025)正式发布首款基于RDNA 4架构的专业显卡Radeon AI Pro R9700,标志着其在AI加速领域的全面发力。该显卡采用台积电N4P工艺打造的Navi 48芯片,晶体管密度达到每平方毫米1.51亿个,相较前代提升31%。凭借32GB GDDR6显存、1531 TOPS的INT4算力及四卡并联技术,R9700瞄准AI推理、多模态模型训练等高负载场景,直接挑战NVIDIA在专业显卡市场的统治地位。
在工业自动化、新能源及智能电网领域,电流检测的精度与可靠性直接影响系统安全性与能效表现。传统霍尔(Hall)电流传感器因温漂大、响应速度慢等缺陷,已难以满足高精度场景需求。多维科技(Dowaytech)基于自主研发的隧道磁电阻(TMR)技术,推出了一系列高精度、低温漂、高频响的电流传感器,成为替代传统方案的革新力量。