发布时间:2012-12-21 阅读量:2350 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】国外最专业的拆解网站 iFixit 完成的iPhone 5 的拆解报告,一共拍摄了50多张照片,详细的介绍了 iPhone 5 内部的细节。本文对重要部分进行特别介绍,彻底了解iPhone 5的方方面面。
图1
iPhone 5 的拆解顺序是从前到后的,意味着屏幕拆解非常方便,只需几个简单的步骤即可完成。相比较而言,iPhone 4S 的拆解是从后到前的,屏幕只能最后拆解,至少需要38个步骤。iPhone 5 屏幕易拆解的特性也意味着如果屏幕损坏,更换屏幕也会非常方便且成本很低。
iFixit 介绍说在 iPhone 3GS 的时候,屏幕非常容易拆卸,但电池很难拆。后来的 iPhone 4/4S 是屏幕很难拆,但拆电池很容易。在 iPhone 5 上,苹果终于做到了完美,除了屏幕很好拆之外,电池也非常容易拆卸。
图2
苹果在 iPhone 5 电池上采用了一种新的化学技术,支持更高电压,且容量也有轻微增大。下面是几款热门手机电池的大致规格:
iPhone 5 的电池规格为:3.8V – 5.45Wh – 1440mAh,最高支持8小时3G通话时间,最长待机225小时。
iPhone 4S 的电池规格为:3.7V – 5.3Wh – 1432mAh,最高支持8小时通话时间,待机时间最高200小时。
Samsung Galaxy S III 电池规格为:3.8V – 7.98Wh – 2100mAh,最高支持11小时40分钟3G通话时间,待机时间…最高可达790小时。
图3
电池背后透露出了制造商信息——由索尼电子(无锡)有限公司制造,电池芯(Cell)是在新加坡生产的。好吧,中国制造的意思是…在中国设厂的索尼公司制造的。
天线、主板、摄像头等都非常好拆(相对于如此精密的 iPhone 来说),或许是苹果意识到了他们之前犯的错误了吧(目前最强大的 Retina Macbook Pro 就非常难以拆解,拆了之后也很难还原,苹果因此受到了大量批评)。
图4
主板底面芯片列表(1):
[红]Skyworks 77352-15 GSM/GPRS/EDGE 功率放大器
[橘]SWUA 147 228 射频天线开关模块
[黄]超群半导体的 666083-1229 WCDMA/HSUPA 功率放大器和 UMTS 频段收发开关
[绿]安华高科技的 AFEM-7813 双频 LTE B1/B3 PA+FBAR 收发开关
[蓝]Skyworks 77491-158 CDMA 功率放大器
[紫]Avago A5613 ACPM-5613 LTE band 13 功率放大器
图5
主板底面芯片列表(2)
[红]高通 PM8018 射频电源管理IC
[黄]海力士 H2JTDG2MBR 128 Gb (16 GB) NAND 闪存
[橘]苹果 338S1131 对话电源管理IC(dialog power management IC)
[绿]用于 LTE 的苹果 338S1117 尔必达多晶片封装内存
[蓝]意法半导体的 L3G4200D 低电压三轴陀螺仪(和 iPhone 4S、iPad 2一样)
[紫]日本村田公司的339S0171 WiFi 模块
图6
主板顶面芯片列表:
[红]意法半导体的 LIS331DLH 超低电压、高性能、三轴线性加速计
[橘]德州仪器的 27C245I 触摸屏片上系统
[黄]博通 BCM5976 触摸屏控制器
[绿]苹果 A6 处理器
[蓝]高通 MDM9615M 4G LTE modem
[紫]RTR8600 多频/多模射频收发器
A6处理器并没有严格按照 ARM 的架构,而是基于苹果自己的一套 ARMv7架构设计,因此苹果完全可以按照他们的需求定制这款处理器。
图7
A6芯片上的 B8164B3PM 表明内存就是尔必达的低电压版 DDR 2 SDRAM 1GB 型号内存。不过,苹果似乎并非全部采用尔必达内存,比如在发布会演讲 PPT 中,A6 芯片侧面的代号为 K3PE7E700F,这是三星 1GB 内存的代号。简单的说就是 iPhone 5 内存既有用尔必达的,也有用三星的。
顺便说一下,就在前几天路透社有新闻报道说苹果决定减少三星内存芯片的订单,这意味着什么呢?
图8
这个是 Lightning 接口中的两个触针(iFixit 拆的实在是太彻底了),每一根触针都有弹性,而且在针脚部分做了镀铜处理,确保 Lightning 连接线能够和接口保持良好通信。
图9
当拆完 iPhone 5 内部的所有元件之后,iFixit 发现后盖真的是特别特别特别轻,测重之后发现仅仅是比 iPhone 4S 的屏幕重了一丁丁点儿。原来,iPhone 5 之所以采用金属后盖,是因为金属比玻璃更轻更薄啊……
图10
很多 iPhone 4 和 4S 的用户都遭遇过 Home 键间歇性失灵的问题,小编自己的 iPhone 也遇到过这个问题。欣慰的是这个问题在 iPhone 5 上出现的几率可能会大大减小,大家从涂上可以看到 Home 键下面的弹簧橡胶垫上有一层金属支架,这一设计不仅能让 Home 键寿命更长,而且即便是坏了要更换也相对方便。
图11
好吧,有果迷可能会担心金属容易变形。iFixit 说他们发现 iPhone 5 的金属边框非常非常坚硬,但倒角的边缘很容易被磨损。从照片上来看,边缘已经有磨损了….看来 Bumper 保护套很重要。
图12
iPhone 5 最大的卖点之一就是800万像素 iSight 摄像头(图左),从外观上看和 iPhone 4S 的800万像素摄像头没有太多不同。不过 iPhone 5 的摄像头确实有改进,苹果官方表示 iPhone 5 摄像头在弱光环境下性能更好,而且拍照速度快了40%。
图13
在我们的发布会直播中大家可能有看到苹果说 iPhone 5 的镜头保护盖采用了蓝宝石材料,实际上就是后壳上的这一小块。大家知道蓝宝石的硬度非常强大,小编一块蓝宝石表盖的手表戴了好多年都没有一丁点划伤。iFixit 也用钢镊子在 iPhone 5 的镜头盖上使劲刮,也丝毫没有刮伤。
iFixit 总结
iFixit 给 iPhone 5 的”可修复”指数评分为7分,满分10分。对于一款高度精密的手机产品来说,得到这样的分数真心算不错了。
图14
优点:
要想拆 iPhone 5,第一个要拆的就是屏幕。因此拆屏幕非常方便,更换成本大幅度降低。
电池也很好拆,只要拆下屏幕之后一撬就起来了。
缺点:
iPhone 5 底部的两颗螺丝仍然采用五角螺丝,一般的螺丝刀搞不定…
前面板(包括玻璃、数字化仪、屏幕)是一个整体,只要其中任意一个部分出问题,都需要全部更换,成本较高。
大量的小元件都是焊接在线缆上的,更换单个小元件的成本也比较高。
苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。
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