信利OGS制程良率升至85%　 成本骤降胜薄膜

受惠于大陆智能型手机市场成长快速，带动大陆触控产业发展，而智能型手机轻薄化趋势也延烧至大陆市场，触控面板厂信利光电于9月起量产单片玻璃触控OGS制程，近日大片式OGS制程的良率已拉升至85%，带动成本快速下降至略低于薄膜式触控产品，将于2013年第1季按照新价接单，业界认为，陆厂OGS技术成本改善，将可望进一步拉近与台厂距离。

由于大陆触控面板业者在双片玻璃全贴合(Glass-to-Glass full-lamination)制程的技术能力不如台厂，加上大陆低价智能型手机需求暴增，近年来大陆触控面板厂多半投入于薄膜式触控技术，然而随着华为中兴、联想甚至二线业者如Oppo及天宇朗通等陆续推出较高规格的智能型手机产品，部分业者也导入单片式玻璃触控技术，其中，信利光电已于2012年9~10月量产OGS触控产品，技术发展脚步较领先其它陆厂。

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大陆触控面板厂信利光电近期提升OGS触控技术良率至85%，报价已低于薄膜式GFF方案，2013年第1季可望导入于大陆手机品牌客户。

信利表示，大片式OGS触控制程量产后，2012年下半已搭配大陆手机品牌客户上市销售，近期OGS产品的成本已做到略低于GFF触控产品，将从2013年第1季起向按照新价接单，而成本降价来自于良率提升，量产初期的良率约在70%左右，其报价相较于GFF薄膜产品约高于10%或以上，现在良率已提升到85%，故整体报价可维持与GFF相当，甚至部分策略性项目还可以做到比GFF便宜5%左右。

信利指出，随着单片玻璃触控OGS出货量持续攀升，未来OGS的物料成本也有机会进一步下探，未来OGS成本将有机会做到比目前低阶薄膜GFM (薄膜单层多点)产品还要便宜。尽管目前GFM产品可节省材料成本，但由于GFM的线宽较小，而薄膜的特性也较软，因此弯折易导致ITO线路断裂引起不良，业界认为，GFM应用出路必需将成本不断地降低，一旦被OGS制程成本赶上，GFM技术将岌岌可危。

根据DIGITIMES Research指出，大陆手机用触控面板客户主要仍将以大陆业者及韩厂三星对大陆出货的机种为主，侧重低阶、低价触控面板，尽管中大尺寸应用明显成长，但2013年智能型手机用触控面板仍将是大陆最主要触控面板应用，但受到基期较高，年成长幅度为22.3%，低于大陆整体触控面板成长幅度25.8%。

据指出，随着信利将OGS触控产品报价降低，2013年第1季将可望导入于多家大陆手机品牌，其中，大片OGS制程可望获得中兴(ZTE)、酷派(CoolPad)金立(Gionee)、TCL、K-touch等大陆手机品牌，而多片曝光的小片OGS制程将主攻高阶新机种，包括大陆的华为(Huawei)、BBK、OPPO及某海外品牌手机厂。不过业界认为，信利OGS触控面板产线技术虽然领先其它陆厂，但短期内要打入国际品牌中高阶产品供应链恐仍有困难。

信利光电总经理李建华表示，信利于12月将追加OGS触控产能达到单月150万片，并将于2012年底启动第2期的投资项目，规划量产时间为2013年第3季，届时月产能将达450万片(以4.3吋计算)，总体产能将达600万片。根据DIGITIMES Research认为，信利在扩增薄膜式触控面板产线后，并扩增高效率OGS触控面板产线，将挑战中高阶手机用触控面板市场，2013年出货量成长率将达49.6%，可望高于大陆竞争触控面板对手欧菲光的36.0%年成长率。