发布时间：2012-12-19 阅读量：639 来源: 我爱方案网 作者:
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随着 LED 产品开始应用在通用照明领域，照明行业被期待能够大量节约能源。但是由于LED产品成本比较高，因此减慢了LED照明市场的普及化。首尔半导体通过这次成功量产 “nPola”产品，能够推动LED照明替换传统照明；照明市场占全世界电耗量的20%，首尔半导体将为全世界节能减排事业作出贡献。
李贞勋法人代表称“在过去20多年来我们只专注于LED一个领域。此次推出的新产品可以说是20多年核心技术的精华”，“是LED光源的终极目标”，以此表现出对新产品的极大信心。首尔半导体将随即进入生产，计划以海外战略要点为中心开始销售。
另外，被称为‘LED之父’的中村修二教授参加当天的活动，介绍了首尔半导体的技术力。一直被提名诺贝尔奖候选人的中村修二教授目前在美国圣巴巴拉市大学任教授一职，同时也是首尔半导体的顾问。中村修二教授说“首尔半导体的技术力和竞争力在国际市场上也是数一数二的”，并表示“今天发布的LED产品将开启照明市场的全新局面”。
当天的活动除了发布新产品以外，还设置了可亲自试演首尔半导体的核心产品-Acrich、UV、白色LED等的展台，受到了参加者的众多关注。
2025年第一季度，中国大陆PC市场（不含平板电脑）迎来开门红，整体出货量达到890万台，同比增长12%，呈现稳健复苏态势。与此同时，平板电脑市场表现更为亮眼，出货量达870万台，同比大幅攀升19%，显示出移动计算设备的持续受欢迎。
2025年6月17日，上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台，重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用，彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。
在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下，传统霍尔传感器受限于封装尺寸（普遍≥1.1×1.4mm）和功耗水平（通常＞4μA），难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验，推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器，通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗（后续型号将达0.1μA），实现体积较传统方案缩小60%，功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压，覆盖18-100Gs磁场阈值，提供推挽/开漏双输出模式，为微型电子设备提供底层传感支撑。
韩国科学技术院（KAIST）近期发布长达371页的技术预测报告，系统勾勒出2026至2038年高带宽内存（HBM）的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向，提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架，覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。
韩国媒体Business Korea最新披露，全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列，已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义，标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。
