发布时间：2012-12-19 阅读量：609 来源: 我爱方案网 作者:
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随着 LED 产品开始应用在通用照明领域，照明行业被期待能够大量节约能源。但是由于LED产品成本比较高，因此减慢了LED照明市场的普及化。首尔半导体通过这次成功量产 “nPola”产品，能够推动LED照明替换传统照明；照明市场占全世界电耗量的20%，首尔半导体将为全世界节能减排事业作出贡献。
李贞勋法人代表称“在过去20多年来我们只专注于LED一个领域。此次推出的新产品可以说是20多年核心技术的精华”，“是LED光源的终极目标”，以此表现出对新产品的极大信心。首尔半导体将随即进入生产，计划以海外战略要点为中心开始销售。
另外，被称为‘LED之父’的中村修二教授参加当天的活动，介绍了首尔半导体的技术力。一直被提名诺贝尔奖候选人的中村修二教授目前在美国圣巴巴拉市大学任教授一职，同时也是首尔半导体的顾问。中村修二教授说“首尔半导体的技术力和竞争力在国际市场上也是数一数二的”，并表示“今天发布的LED产品将开启照明市场的全新局面”。
当天的活动除了发布新产品以外，还设置了可亲自试演首尔半导体的核心产品-Acrich、UV、白色LED等的展台，受到了参加者的众多关注。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
