艾法斯推出首款支持DC-HSUPA的TM500移动测试终端

发布时间:2012-12-18 阅读量:645 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】艾法斯日前宣布其TM500移动测试终端成为市场上首款支持3GPP W-CDMA Release 9中所规定的双载波高速上行分组接入(DC-HSUPA)标准,同时支持完整协议栈网络测试与测量的用户设备(UE)仿真系统。DC-HSUPA使每个用户设备的上行数据速率达到了23Mbps——高效地实现最高速率翻倍。


艾法斯控股公司旗下的全资子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)日前宣布:其TM500移动测试终端成为市场上首款支持3GPP W-CDMA Release 9中所规定的双载波高速上行分组接入(DC-HSUPA)标准,同时支持完整协议栈网络测试与测量的用户设备(UE)仿真系统。DC-HSUPA可允许一台用户设备在两条独立的增强型上行数据通道中同时传输数据,提高了上行数据速率和网络容量,使每个用户设备的上行数据速率达到了23Mbps——高效地实现最高速率翻倍。

TM500 DC-HSUPA测试终端使第三代移动通信(3G)基础设备制造商们能够对他们的DC-HSUPA基站进行严格的性能测试,从而加速了基础设备的开发和它们在网络中的部署。TM500提供了基础设备工程师所需的详细的测量数据,在真正的手机面市之前就可对其工程问题进行快速地诊断。

“Aeroflex TM500系列再一次紧随无线网络运营商希望遵循的最新3GPP标准而不断演进,”艾法斯WCDMA产品经理Tim Beard说道。“正如在下行链路中的双载波一样,我们期望着新的DC-HSUPA标准被运营商广泛地采用,他们一直在寻找用最低的成本来改善性能以及延长现有网络寿命的途径。TM500是第一款支持DC-HSUPA功能的测试终端。”

关于艾法斯公司的TM500移动测试终端系列

艾法斯TM500移动测试终端系列已在全世界移动蜂窝网络基础设备制造商中被确立为“黄金标准”。设备商必须在实际运行条件下测试网络设备。所有主要的基础设备供应商和大多数毫微微蜂窝(Femtocell)制造商,现在都在用TM500测试终端。DC-HSUPA型号是TM500系列中的最新产品,可支持从HSDPA到HSUPA、HSPA+、双载波HSDPA和HSUPA再到LTE及LTE-Advanced的各种3G和4G标准。TM500移动测试终端可以模拟一个或多个用户,为全面的3GPP检验、验证和优化提供先进的测试功能。

供货

关于更多价格信息,可发送邮件到: james.ding@aeroflex.com ,或联络您所在区域的艾法斯销售办事处:北京 010-6539 1166,上海 021-2028 3588, 深圳 0755-3301 9358,西安 029-8177 3099。
相关资讯
国产芯片力量集结!西部电博会半导体专区企业阵容揭晓

第十三届中国(西部)电子信息博览会 即将于2025年7月9日至11日在成都世纪城新国际会展中心8、9号馆盛大启幕!这是一场汇聚西部电子产业智慧的盛会。在为期三天的精彩日程中,500余家顶尖品牌展商将联袂登场,30多个实力买家团莅临采购,预计吸引超20,000名专业观众共襄盛举。展会不仅呈现前沿技术与产品,更将同期举办多场高端行业论坛、专业赛事及精准供需对接会,打造集展示、交流、合作、洞察于一体的全方位平台!

新能源汽车电流检测方案对比:国产纳芯微如何挑战国际巨头

在新能源汽车、可再生能源、工业自动化等新兴产业蓬勃发展的今天,精确可靠的电流检测技术扮演着至关重要的角色。电流检测放大器作为核心信号链元件,其性能优劣直接影响系统效率和安全性。以德州仪器(TI)、亚德诺半导体(ADI)等为代表的国际厂商长期占据市场主导地位。近年来,以纳芯微、圣邦微等为首的国内半导体企业持续发力,推出了一系列具有国际竞争力的车规级与工业级电流检测放大器产品。本文将聚焦纳芯微NSCSA21x系列、德州仪器INA240(车规级)及圣邦微SGM8199系列三大解决方案,进行全方位深度对比与剖析。

英特尔战略收缩:关闭汽车架构业务,多部门裁员加速转型

6月24日,英特尔宣布将逐步关停客户端计算集团(CCG)下属的汽车架构业务,并裁撤该部门"大部分"员工。公司声明称,此举旨在聚焦核心数据中心与PC产品线,同时承诺保障现有汽车客户平稳过渡。尽管英特尔未公开该业务财务数据,但其官网显示全球超5000万辆汽车搭载其处理器,应用于电动化、车载信息及性能优化领域。

三星Galaxy S26系列或全系升级16GB内存,AI浪潮驱动手机硬件革新

三星电子在Galaxy S24系列因基础版内存配置引发的争议后,迅速调整产品策略:2025年上市的S25系列将全系标配12GB RAM,其中Ultra版本在韩国、中国大陆及中国台湾地区独供16GB内存。这一决策被业界视为应对端侧AI算力需求的战略布局。

面向经济型汽车座舱的耐高温IMU解决方案:TDK IAM-20680HV技术解析与应用前景​

在智能座舱快速普及的浪潮中,如何平衡性能与成本成为产业核心课题。TDK集团旗下InvenSense推出的IAM-20680HV 6轴MEMS惯性测量单元,首次在保证AEC-Q100 Grade 2认证的前提下,将工作温度上限扩展至125℃(性能保证至105℃),同时通过创新设计显著降低系统成本,为经济型车型的智能化转型提供关键技术支持。