发布时间：2012-12-18 阅读量：682 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】艾法斯日前宣布其TM500移动测试终端成为市场上首款支持3GPP W-CDMA Release 9中所规定的双载波高速上行分组接入（DC-HSUPA）标准，同时支持完整协议栈网络测试与测量的用户设备（UE）仿真系统。DC-HSUPA使每个用户设备的上行数据速率达到了23Mbps——高效地实现最高速率翻倍。
2025年8月11日早间，全球领先的半导体及LED封装设备供应商ASMPT发布公告，宣布其间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（AEC）的股东已于8月8日通过决议，成立清盘委员会，正式启动对AEC的自愿清盘程序。
维信诺联合合肥市投资平台重磅打造的合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线项目迎来关键里程碑——主厂房于8月11日顺利封顶。这条总投资高达550亿元、设计月产能达3.2万片超大玻璃基板（2290mm x 2620mm）的产线，不仅是维信诺产能跃升的战略支点，更因其全球首次搭载无精细金属掩模板（FMM）的ViP技术，成为显示行业颠覆性创新的风向标。
SK海力士HBM业务规划组织主管崔俊龙在接受路透社专访时，对高带宽存储器（HBM）市场表达了强劲信心。他指出，终端用户对人工智能（AI）的刚性需求为HBM市场提供了坚实支撑，预计直至2030年，该市场将以每年超过30%的幅度强劲增长。随着AI应用生态的持续扩张，亚马逊、微软、Alphabet等全球科技巨头正投入数十亿美元抢滩AI基础设施领域，为HBM需求的稳健增长注入持久动能，确保了后续订单的高度可见性。崔俊龙展望，未来几年需求将持续攀升，到2030年，定制化HBM市场的规模预计将跃升至数百亿美元级别。
2025年8月11日，联发科（MediaTek）正式发布了2025年7月份的合并营收快报。数据显示，该公司当月营收达到新台币432.2亿元，相比6月份下滑23.4%，但较去年同期增长5.2%。这一环比下降主要源于部分市场需求已在上半年提前释放，导致季节性回调。然而，同比增长反映了公司在AI驱动市场的持续韧性。
据韩国媒体hankyung最新报道，英特尔备受瞩目的关键制程节点Intel 18A正面临量产延后风险。多方消息源指出，由于其核心客户产品Panther Lake处理器的良率表现未达预期，该制程的大规模量产时间已从原定的2024年底推迟至2026年第一季度。
