我爱方案网推出2012十大智能手机方案

发布时间:2012-12-18 阅读量:1414 来源: 我爱方案网 作者: Cynthia Li

导读:智能手机行业竞争白热化,层出不穷的智能手机方案支持着智能手机不断的推陈出新。哪些方案在市场上是大受欢迎或者大有发展潜力的?我爱方案网精选智能手机十大方案,供大家参考。也欢迎大家自荐和推荐方案,前来PK!

方案1 : 
博通新四核1080p 3G智能手机平台方案

博通基于中低端智能手机的新四核1080p 3G高集成度平台28145和28155的交鈅匙参考设计方案只由四颗芯片组成:一颗SoC芯片,集成了所有2G/3G/HSPA+基带、应用处理器、图形/图像与成像加速处理单元;一颗无线连接芯片,集成了所有的无线连接技术,包括蓝牙、2.4GHz和5GHz Wi-Fi、GPS和NFC;一颗RF芯片,集成了除功放以外的所有RF前端器件;一颗PMU芯片,集成了智能手机所需的全部电源。

                  博通新四核1080p 3G智能手机平台方案

方案 2 :
STE下一代高集成度多模LTE平台方案

在一颗28nm的芯片上集成了双核1.85GHz ARM Cortex-A9处理器、运行速度为500MHz的Imagination PowerVR SGX544图形处理器(GPU)以及LTE/HSPA+/TD-SCDMA/HSPA modem。提供包括1080p视频编码以及60帧/秒的回放,1080p 3D摄录功能的多媒体应用,支持分辨率为1920x1200的WUXGA的屏幕,实现60帧/秒的图像,并支持2000万像素的摄像头。

       STE下一代高集成度多模LTE平台方案
   
 

方案 3 : 展讯全球性价比最高1GHz智能机解决方案

一款EDGE/WIFI版的1GHz低成本智能手机平台,采用40纳米CMOS工艺,集成了1GHz CortexA5处理器、图形加速专用GPU和电源管理单元,实现单芯片支持EDGE/GPRS/GSM多模,支持高清视频播放、500万像素摄像头、FWVGA显示屏、以及无线连接功能,包括蓝牙、WiFi和GPS等。面向低成本智能手机市场,可提供接近高端智能手机的互联网及图形性能。

      展讯全球性价比最高1GHz智能机解决方案
方案 4 :Marvell支持TD-SCDMA和WCDMA统一3G平台方案

Marvell的PXA988和PXA986系统级芯片整合了高性能的1.2GHz双核处理器和先进的手机调制解调器。同时面向 TD-SCDMA和WCDMA市场,结合Marvell最新的无线技术组合(Wi-Fi +蓝牙+ FM收音机+近场通信(NFC)+ GPS)、RF收发器和集成PMIC解决方案。

            Marvell支持TD-SCDMA和WCDMA统一3G平台方案
    
 

方案 5 : 高通针对大众智能手机的最新四核处理器及QRD方案 

MSM8226和MSM8626处理器配备的 Adreno? 305 GPU,支持1080p摄录和播放以及1300万像素的摄像头,采用28纳米技术工艺,支持双卡双待和双卡双通等多SIM卡功能,配备全新的WTR2605多模射频收发器,同时支持UMTS、CDMA 和TD-SCDMA制式。

                     高通针对大众智能手机的最新四核处理器及QRD方案
 
方案 6 :
让智能手机产生THX影院级音效的SPT技术方案

全新的Sontia SPT (Stable Phase Technology) 稳定相位技术,不仅修正系统的频率响应,更透过对整体复杂录音过程的充分了解,使用录音后制专用的修正技术,对扬声器系统的时域与相位进行全面性的修正,能提升暂态响应12.5dB,使一些原本扬声器系统无法表现的声音细节完美呈现,并维持频率响应的平坦性。

    让智能手机产生THX影院级音效的SPT技术方案          
    
 

方案 7 :
TI业内首款用于控制智能手机线性马达的LRA商用驱动器方案

尺寸只有2毫米见方,采用QFN封装,可驱动各种线性和转子两种马达;不仅简单易用,而且可提供更强的触觉体验,包括:更加敏锐连贯的触觉性能、支持更大的线性马达容差、支持更真切的触觉体验、以及在各种电源电压范围内支持恒定的振动强度。

       TI业内首款用于控制智能手机线性马达的LRA商用驱动器方案
方案 8 :联芯科技PCBA低至20美金的TD智能手机单芯片方案

双ARM9 CPU内核,主频600MHz,集成通信处理、应用及GPU 3D图形处理器,PCBA 价格最低可做到20美金。支持TD/GGE双模自动切换,支持CMMB、GPS、WIFI、BT、各类传感器,集成中国移动各类定制业务,产品特性支持全面。

       联芯科技PCBA低至20美金的TD智能手机单芯片方案
 

方案 9 :
Samsung智能手机eMMC+LPDDR2存储器方案

Samsung 的eMMC+LPDDR2的设计比以往架构更省电,在效能和存储容量上都有大的提升。因为有LPDDR2的Mobile DRAM,展现出高效率的执行速度及HD, Full HD的画质。作业时的电源功耗还能减少17%,系统闲置时减少40%。

 
Samsung智能手机eMMC+LPDDR2存储器方案

方案 10 :
Intel 超低功耗3G智能手机的通信模块平台方案

Intel XMM 6260平台增加了先进的HSPA+特性,大幅降低了所需的占板空间、功耗和物料清单成本,主要的全新器件为:基带处理器PMB9811和SMARTi UE2射频(RF)收发器PMB5712。XMM 6260平台与3GPP Re-lease 7协议栈结合使用,构成了一个全集成式HSPA+系统解决方案。

Intel 超低功耗3G智能手机的通信模块平台方案
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