Maxim推出双极性、超摆幅ADC,内部基准可节省至少88%的电路板空间

发布时间:2012-12-14 阅读量:787 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】推出业内尺寸最小的双极性±5V、16位模数转换器(ADC) MAX11166和MAX11167,现已开始供货,是仅有的内置带缓冲基准的12引脚、16位双极性ADC,与竞争方案相比大大降低了成本,并可节省至少88%的电路板空间。

Maxim Integrated Products, Inc.推出业内尺寸最小的双极性±5V、16位模数转换器(ADC) MAX11166和MAX11167,现已开始供货。MAX11166和MAX11167采用微型9mm2封装,是仅有的内置带缓冲基准的12引脚、16位双极性ADC,与竞争方案相比大大降低了成本,并可节省至少88%的电路板空间。该系列高度集成ADC采用超摆幅(Beyond-the-Rails)技术,在正5V单电源供电条件下能够处理±5V输入信号,无需额外的负电源,有效简化系统设计。19.5mW (500ksps采样速率)、1μA 关断电流的低功耗设计,使得该系列ADC非常适合高精度测量数据采集系统(DAS)、工业控制系统/过程控制、医疗设备和自动测试设备(ATE)。


 
图 MAX11166和MAX11167

MAX11166和MAX11167通过SPI兼容串口以2.5V、3V、3.3V或5V逻辑电压进行通信,采样速率分别为500ksps和250ksps。可通过串口将多个ADC菊链连接,用于多通道同时采样;此外器件还提供转换完成信号指示,简化系统同步和定时。Maxim专有的输入电荷泵架构允许对高阻输入源直接采样,从而在一些应用中省去了驱动ADC输入所需的外部模拟缓冲器。

主要优势

高集成度:业内封装尺寸最小(9mm2)的16位ADC,内置带缓冲的基准,通过超摆幅技术能够实现真正的地电位以上及以下的±5V双极性测量

优异的模拟性能:92.6dB SNR支持较宽的动态范围、具有业内最佳的线性度指标(±0.5 LSB INL、±0.2 LSB DNL,典型值),能够以竞争方案一半的功耗实现高精度测量

设计简便:内部带缓冲的高精度电压基准和高阻抗输入可降低功耗、节省空间

业界评价

Maxim Integrated负责ADC产品线的执行总监Martin Mason表示:“Maxim是唯一一家在微型16位双极性ADC中集成基准的公司,在微型封装内集成基准并提供双极性输入能够为工程师降低功耗、节省空间及成本”。

Databeans研究总监Susie Inouye表示:“过去,工程师必须借助外部电路以实现真正的双极性信号测量。MAX11166和MAX11167系列器件能够兼具小尺寸与宽输入范围特性,内部基准可使工程师有效简化设计”。

供货、温度及价格信息


可靠的12引脚封装(3mm x 3mm TDFN),支持±5V输入以及250ksps和500ksps采样率

-40°C至+85°C工作温度范围


具有18位扩展分辨率版本的器件将于2013年上半年发布。



相关资讯
对标国际竞品:Abracon ASH5KW在微型晶振市场的技术制胜点

在物联网与可穿戴设备爆发式增长的浪潮中,功耗敏感型应用的时钟系统设计面临核心挑战:如何在微安级电流限制下实现稳定的高精度计时?Abracon ASH5KW系列晶体振荡器通过颠覆性设计,为电池供电设备提供了超低功耗时钟解决方案,重新定义了节能型实时时钟(RTC)的性能边界。

三星半导体业务遭遇滑铁卢,晶圆代工部门奖金归零引关注

2025年7月7日,三星电子公布上半年目标达成奖励金(TAI)分配方案,半导体事业暨装置解决方案事业部(DS)再度成为焦点。其中晶圆代工部门因业绩未达基准,继2024年后第二次上半年奖金清零。TAI作为三星核心绩效机制,发放比例直接反映业务健康度,本次DS事业部整体奖金区间0%-25%,暴露半导体业务的结构性挑战。

华为Mate 80系列旗舰前瞻:直屏全系回归,麒麟9030性能提升20%

据多方可靠行业消息源透露,华为计划于今年第四季度正式推出其新一代旗舰智能手机产品线——Mate 80系列。作为华为年度高端旗舰的重磅之作,该系列在产品设计与核心性能方面均展现出显著的迭代亮点,引发市场和消费者的高度期待。

三星电子Q2业绩预警:HBM认证延迟拖累利润,地缘政治风险加剧挑战

全球科技巨头三星电子即将公布的2025年第二季度(4月至6月)业绩预期不容乐观。综合伦敦证券交易所SmartEstimate等权威市场预测数据,三星本季度营业利润预计将仅为6.3万亿韩元(约合46.2亿美元),相较于去年同期大幅下滑39%。这将是三星电子连续六个季度以来录得的最低盈利水平,凸显出该公司当前面临的严峻挑战。

高通取消双供应商策略,台积电独家代工骁龙8 Elite Gen 2芯片

据行业权威渠道确认,高通已正式取消双供应商计划,终止与三星在下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 2(代号SM8850)上的合作。该处理器将完全由台积电采用第三代3纳米制程(N3P)独家代工,此前规划的三星2纳米版本(代号Kaanapali S)已被移除产品线。