山寨智能手机利润率跌下3% 空铺潮席卷华强北

发布时间:2012-12-14 阅读量:637 来源: 我爱方案网 作者:

导读:曾经的“山寨一条街”的华强北,日前召开新闻发布会,首度公开回应“年底华强北空铺潮加剧”现象,证实华强北空置率确实处于“历史最高位”,经营山寨手机为主的卖场空置率高达30%以上。


尽人皆知的“山寨”一词,最早源于深圳华强北商业街生产的低端手机。作为亚洲最大的电子产品集散中心,这里曾云集了2000多家与手机相关的商铺,通过低成本模仿主流手机产品的外观或部分功能,制造出大量廉价低端手机,销往国内乃至出口全球各地。华强北也因“山寨”手机卖场扎堆而被戏称为“山寨一条街”。风云突变。日前,华强北商业街召开新闻发布会,首度公开回应“年底华强北空铺潮加剧”现象,证实华强北空置率确实处于“历史最高位”。

深圳市福田区提供的相关数据显示,目前华强北商业街的36家电子卖场共有空铺3500多个。空铺主要集中在手机及配件卖场,经营山寨手机为主的卖场空置率高达30%以上,明通数码城空置率接近40%。

而在鼎盛时期,华强北有电子专业市场36家,经营商户26252户,年销售额约3000亿元人民币,是全国经营商户最多、产品最全、销售额最高的电子商业街区。

华强北商铺也向来是商家热炒的对象。在过去主要组装销售山寨机的明通数码城,一个1.2米长的柜台转让费一度需要十几万元人民币。

“过去高峰期一天出货600多台,现在一天就出几台,利润更是低到几块钱一台。价格和利润竟不如卖鞋、卖袜子。”明通数码城一位经营“山寨”手机的小商户卓界鑫说。

曾在明通数码城工作多年的曼哈数码城总经理徐承亮说,如今低成本的原始“山寨”手机已被市场淘汰,而高成本的智能“山寨”手机又无利可图。

深圳凯迪亚通信科技有限公司副总经理兼销售总监房林禄算了一笔账:国内小的手机制造商一般至少需投资10万美元才能建一条生产线,年出货量5万台左右。一台 类似于三星Galaxy II的安卓系统智能手机,出口价格约103美元,更大屏幕、双核CPU的报价150美元。一台如此“高端”的手机,却只有20元-30元人民币的利润。

薄利倒在其次,更要命的是,过去“山寨”手机主打的南亚、拉美、非洲市场如今也成为老牌巨头诺基亚等以及国内品牌华为和中兴的主打“猎物”,“山寨”手机原先惟一的价格优势也就荡然无存了。

从2008年开始打造自主品牌的深圳市基伍移动通讯设备股份有限公司首席执行长杜保国说,手机市场已从市场驱动转向技术驱动,“未来,品牌干掉‘山寨’,大牌吞并小牌的现象将在手机行业继续上演。”

深圳市宝安区劳动监察支队相关负责人说,近年来查处的相当一部分“欠薪”案例,都发生在一些组装“山寨”手机的小型企业。
相关资讯
新一代碳化硅MOSFET技术革新与应用前景深度解析

基本半导体近期发布的新一代碳化硅(SiC)MOSFET系列产品,通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破,显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析,揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。

三星芯片战略大调整:2nm工艺突围与市场博弈新动向——从Exynos 2500折戟到2600的背水一战

2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。

国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。