君正100美金低成本3G智能手机解决方案详解

发布时间:2012-12-14 阅读量:884 来源: 我爱方案网 作者:

导读:面对业内对低成本智能手机方案全新的需求,君正推出高性能的低成本智能手机解决方案,采用JZ4770芯片和Android 4.0冰激凌三明治系统,CPU主频最高可达1.2GHz,支持3G和1080P高清视频播放,终端销售价格可在100~150美金左右。本文详细介绍此方案采用的芯片、系统框图、设计细节和生态建设等内容。

近几年,智能手机在中国发展迅速,销售量剧增。据美国市场研究公司IDC日前发布的报告,2012年中国将取代美国成为全球智能手机出货量最大的市场,而低价智能手机将是今年中国手机市场的最大热点。伴随3G网络的普及和移动互联网应用日益丰富,用户对处理器芯片的要求显著提高,1GHz CPU、Android 4.0、3G、更长待机将是2012年低价智能手机的发展方向,而目前的低成本智能手机方案普遍存在性能较差的问题。

面对业内对低成本智能手机方案全新的需求,君正于今年第二季度推出高性能的低成本智能手机解决方案,采用JZ4770芯片和Android 4.0冰激凌三明治系统,CPU主频最高可达1.2GHz,支持3G和1080P高清视频播放,终端销售价格可在100~150美金左右。

君正JZ4770芯片简介

针对低成本智能手机和平板电脑产品,北京君正于2011年基于65纳米工艺推出了JZ4770芯片。JZ4770芯片采用君正自主创新的XBurst CPU内核,主频1.0~1.2GHz,是一款高性能、高集成度、超低功耗的应用处理器芯片,也是本土AP芯片中唯一一款可以稳定运行在1.2GHz的芯片。

北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术,其XBurst CPU内核是专门针对移动应用设计的,采用了创新的微体系结构,在同等工艺下其CPU主频和功耗均领先于工业界现有的32位CPU内核。比如,在65纳米工艺下,XBurst CPU主频是Cortex-A9内核的120%,功耗是Cortex-A9内核的20%,比Cortex-A5的功耗还要低。

JZ4770芯片内置强大的视频引擎, 视频处理能力强悍,支持1080P视频解码、10bit X.264视频解码和720P视频编码; 该芯片内置强大的2D/3D图形引擎,支持OpenGL ES2.0 和OpenVG1.1。JZ4770内置GPS基带芯片,集成了Audio Codec、SADC、RTC等模块,并具备良好的外围扩展能力。

JZ4770芯片与同类芯片相比具有明显的低功耗优势。作为一款超低功耗处理器,在1GHz条件下芯片整体功耗仅为250mW,7寸平板电脑播放720P高清视频和浏览网页时整机电流均小于400mA。以配置4000mAh电池的艾诺骑士版平板电脑为例,运行时间超过10个小时,是目前平板电脑市场的待机王。
 
1、 JZ4770智能手机方案的特点和基本规格[member]
 

君正JZ4770智能手机方案采用AP+Modem模式,主要支持TD-SCDMA和EVDO两种3G制式。 相比于当前主流的低成本智能手机解决方案,君正JZ4770手机方案具有如下特点:

1) 高性能。JZ4770方案主频最高可达1.2GHz,支持1080P高清视频播放,采用Android 4.0系统,支持TD视频通话和多方通话,支持多PDP连接,支持WAP/Web合一的浏览器。

2) 高灵活性。JZ4770方案采用AP+Modem模式,在方案设计和方案维护方面比单芯片解决方案更加灵活,对应不同规格的产品可以基于同一个平台进行个性化设计,只改动局部电路,这样可以大大缩短研发周期,加速产品上市时间。比如,在AP电路没有改变的情况下,可以任意配置基带芯片的硬件设置,实现产品个性化设计。

3) 用户体验好,在多媒体、网络浏览、游戏等方面比其他低成本方案体验更好。JZ4770芯片在CPU性能、多媒体处理性能和图形处理性能方面可以与全球主流的手机处理器相媲美,再加上基带和AP具有独立的内存运行空间,可以为用户提供高品质的视频播放和网络体验。

4) 超低功耗。除了JZ4770芯片本身功耗就比同类芯片低很多外,在系统功耗控制上,JZ4770方案也进行了大力优化。比如,在待机状态下,AP芯片可以进入深睡眠状态,使得AP芯片的运行电流最小,仅基带芯片在待机运行,这样整个系统的待机电流就相当于一个基带芯片的待机电流。与其他智能手机方案相比,在待机及通话时间上君正方案极具竞争优势。

5) 安全性高。由于君正智能手机方案采取独特的架构,目前流行的手机攻击软件和病毒软件对君正系统无效,可以保证智能手机免受恶意侵害。

6) BOM成本低。JZ4770芯片集成了GPS基带、Audio Codec等模块,有效减少了外围芯片数量,在所有AP+Modem方案中君正方案的BOM成本是最低的。与其他低成本单芯片解决方案相比,君正方案成本与它们基本一致,但性能却是最高的。

另外,由于采用AP+Modem模式设计,可使方案的整体电路布局更加灵活,方便整机结构设计,容易满足特殊形体的设计需求。同时,RF电路和AP电路的合理布局可以有效降低EMI风险、提高EMC能力。总之,与单芯片智能手机解决方案和其他低成本智能手机解决方案相比,君正JZ4770方案具有超高性价比和超低功耗的优势。

君正1.2GHz智能手机方案是目前3G市场上性能最高、功耗最低的低成本智能手机平台。该方案支持TD – SCDMA、EVDO、EDGE、GPRS 和 GSM,采用最新的Android 4.0冰激凌三明治系统。JZ4770智能手机解决方案的基本规格如下:

          表1.JZ4770智能手机解决方案的基本规格
                                      表1.JZ4770智能手机解决方案的基本规格

2、 JZ4770智能手机方案的系统框图
 

JZ4770智能手机方案的系统框图如下图所示。整个方案具有很强的扩展能力,支持GPS、WiFi、BT、CMMB、FM等。屏幕从3.5寸到10寸都支持,配5寸~10寸屏幕的话,终端就是一款3G版平板电脑。

          图1.JZ4770智能手机方案的系统框图
                                           图1.JZ4770智能手机方案的系统框图

3、 JZ4770智能手机方案的生态系统建设
 

在Feature Phone时代,完整的手机解决方案主要是硬件参考设计和系统软件的整合;在智能手机时代,完整的手机解决方案还应包括各种应用程序和电子市场的整合,即应用软件层面的整合,实际上,这是一种生态系统的建设。在当前的智能手机产业链中,上下游厂商的相互延伸愈加频繁,无论是最底层的芯片厂商,还是直接面对消费者的终端厂商,都希望能更好地与各种应用提供商和运营商建立更加深入的结合,从而获得最佳的市场表现能力。
为了建设一个完整的生态系统和手机解决方案,君正正在努力打通从芯片、终端产品、应用服务提供商、电子市场到通信运营商的诸多环节。目前,君正和国内知名的互联网公司均有合作,国内下载量最大的主流应用软件已全部移植到君正平台,腾讯、百度、新浪、搜狐、网易、淘宝、PPS、PPTV等国内所有的主流应用软件都得到了支持和优化,并与移动MM、天翼空间、安智、安卓、机锋、应用汇等主要电子市场达成合作。经过一年多的努力,国内兼容性问题已经基本解决。

面对低成本智能手机的巨大市场,北京君正不断在技术上多方创新与整合。2011年,采用君正处理器芯片的Android智能手机正式进入量产阶段。目前君正智能手机方案相继获得国内多家手机品牌客户的认可,月出货量突破100K。为了满足国内外市场对低价3G智能手机这一高速增长需求,北京君正于今年推出性能更高的JZ4770低成本智能手机解决方案,帮助国内手机厂商全面向千元甚至更低价格的智能手机市场进军,使OEM厂商可以以100美金的零售价格提供1.2GHz主频的3G智能手机。
相关资讯
RSA240电流检测芯片:突破-5V~100V宽压采集的国产解决方案

在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。

TMR134x磁开关芯片:高精度液位测量的工业级解决方案

在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。

英飞凌300mm GaN技术实现突破,2025年Q4交付客户样品

英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。

AI浪潮推高日本芯片设备销量,2026年有望突破5万亿日元大关

日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。

2025年Q2中国智能手机市场:华为以12%增速重登榜首,补贴政策缩减或成下半年变数

市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。