Avago CMOS 100G以太网/OTN物理层产品面世

发布时间:2012-12-13 阅读量:622 来源: 我爱方案网 作者:

导读:Avago今天宣布推出支持以太网和光传送网(Optical Transport Networking, OTN)的新Vortex Gearbox系列物理层(PHY)产品,器件采用Avago经验证的28nm CMOS SerDes串行/解串器技术,符合IEEE CAUI以及包括CEI-11G-SR、CEI-25G-LR和CEI-28G-VSR等多种常见通用电气接口(Common Electrical Interface, CEI)标准要求。


Vortex Gearbox产品集成Avago特有的判决反馈均衡(Decision Feedback Equlization, DFE)架构,可以带来低总功耗、低数据延迟以及同级产品最佳的抖动和串扰表现。

Vortex Gearbox AVSP-1104为面向高密度100G以太网和OTN应用设计的单芯片物理层产品,非常适合背板和连接端口侧驱动应用,主要功能包括:

1、可耐受达32dB通道损耗的长距离连接性能
2、1 ~ 28Gbps无缝运作
3、提供4通道(4x25Gbps、4x28Gbps)到10通道(10x10Gbps、10x11Gbps)全双工转换Gearbox功能
4、提供10通道全双工传输定时器重定功能配置选择
5、所有SerDes接口Tx/Rx可编程均衡
6、位错误率(Bit Error Rate, BER)为1e-20
7、易于使用的诊断软件提供远程纠错

The Linly Group资深分析师Jag Bolaria指出:“有线通信半导体市场朝向集中化发展,在经验证SerDes技术的基础以及广泛的ASIC、ASSP、IP和光学产品外,Avago以相同的高信誉度进入物理层PHY ASSP市场。Avago新Vortex Gearbox系列第一个信道产品包含的功能已经符合甚至超越背板和连接端口侧应用市场的需求。”

Avago公司ASIC产品事业部副总裁兼总经理Frank Ostojic表示:“过去10年超过2亿5千万个SerDes通道出货量使Avago创下了为高性能ASIC开发领先业内嵌入式SerDes内核的纪录。在这个坚实的基础上我们推出了Vortex Gearbox系列的第一个产品AVSP-1104,目前可以提供100GbE解决方案,并在不久的将来协助设计工程师建立集成串行通信数据率超过28Gbps的系统。”

供货情况
Avago的AVSP-1104采用320-pin fcBGA封装,目前已经开始提供样品。Vortex Gearbox AVSP-1104已完成批量生产准备。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。