QuickLogic推出新型移动设备显示器界面桥接方案

发布时间：2012-12-12 阅读量：663 来源: 我爱方案网作者:

导读：QuickLogic公司近日推出最新的显示解决方案：ArcticLink ®III BX系列显示器界面桥接器件。解决了视频标准不匹配的显示器和处理器之间的桥接问题，支持RGB、MIPI DSI和LVDS，分辨率高达WUXGA（1920×1200），使OEM厂商能够评估VEE和DPO的益处，不存在风险。

QuickLogic公司近日宣布推出该公司最新的显示解决方案：ArcticLink ®III BX系列显示器界面桥接器件。 ArcticLink III BX系列有11种不同的产品，支持目前流行的手持移动设备的RGB、MIPI DSI（两通道和四通道均有）以及LVDS显示标准，分辨率高达WUXGA（1920×1200）。QuickLogic公司在低功耗客户特定标准产品（CSSP）领域位居领先。

ArcticLink III BX平台针对标准不匹配的处理器和显示面板的桥接，为智能手机和平板电脑OEM厂商和系统设计师提供了解决方案。与其他设计方案相比，QuickLogic的ArcticLink III BX平台在尺寸和功耗方面有明显的优势。

在ArcticLink III BX平台是QuickLogic的ArcticLink III VX系列的补充，ArcticLink III VX包含BX解决方案的显示器桥接功能，具有QuickLogic的VEE HD +（视觉增强引擎）技术、DPO HD +（显示器电源优化）技术和IBC（智能亮度控制）技术的益处。BX和VX解决方案的尺寸相同，客户能够很容易地从使用BX的显示器桥接解决方案转到VX解决方案。客户只需要对软件稍微作一些修改，就能转到VX解决方案，得到更好的显示效果，并延长电池寿命。

“在提供ArcticLink III平台样品的最初阶段，我们的客户希望有一个成本低、只包含显示器桥接的解决方案，来满足生产上的短期需要，同时评估我们的VEE和DPO技术。”

QuickLogic公司全球销售和市场营销副总裁 Brian Faith说。“ArcticLink III BX平台使我们的客户可以在设计过程的早期满足他们进行桥接的要求，同时有充足的时间来确定VEE和DPO对于系统的价值，在设计流程或进度方面又不会有风险。“

供货:QuickLogic预计在2012年第四季度开始为生产提供ArcticLink III BX产品。ArcticLink III VX平台现在可以提供生产批量。有关更多信息，

相关资讯

国产突围！川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器：全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。