国内唯一同时支持21Mbps下行速率，语音和数据功能的高速3G模块

近日，广和通公司发布了H330系列WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+无线通信模块，该系列模块基于Intel XGold626/625平台，最大下行速率达21Mbps，最大上行速率达5.76Mbps。H330 Q50-00是国内唯一一款同时支持21Mbps下行速率，语音和数据功能的高速3G模块。

H330系列模块支持多种频段组合：WCDMA/HSUPA/HSDPA/HSPA+四频850/900/1900/2100，双频900 /2100( 850/1900)和单频850/900/1900/2100，四频H330模块可支撑用户产品的全球部署，单频H330模块以其极具竞争力的价格，满足区域性消费电子市场的需求。H330系列模块支持PCM数字语音，可为用户提供高速的数据传输速度和最优的语音解决方案。该系列模块有丰富的应用接口和内置协议栈，支持USB/UART/USB HSIC//MIPI HSI/I2S/I2C接口和TCP/UDP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3/MMS等协议。

H330系列模块专为平板电脑，安防监控和车载应用而设计，支持Android，Linux，WinCE，Win8，Win7，WinXP等操作系统，方便用户将3G功能快速集成到产品中，简化产品开发和设计难度。H330模块通过了型号核准，CCC,CE，FCC,GCF,PTCRB等国内国际主流认证，大幅降低了用户产品的认证难度，使用户产品快速推向市场。

H330系列模块支持三种封装接口：LGA，MINI PCIE和B2B连接器。
1） MINI PCIE封装系列的H330 QHM/QLM模块，支持标准的MINI PCIE接口和PCM语音，用户无需做任何硬件更改，即可快速替换和集成到产品中，H330 QxM系列模块是车载，笔记本电脑，上网本及各类平板电脑产品畅享3G网络的理想选择。

2） B2B连接系列的H330模块，采用80pin管脚设计，支持语音和数据功能，其易插拔特性，使终端厂家可根据用户对通信功能的需求而灵活选择模块产品，并将模块快速组装集成到产品中。

3） LGA封装系列的H330 Q50/Q30模块，体积小巧：33.8×27.8×2.45，在集成方案中其超薄超小特性得到完美体现：可节省空间和重量，降低成本和产品设计难度。同时，LGA封装的模块更适宜于大规模的SMT贴片生产，有效降低生产成本，提高生产效率。

H330系列模块在业界知名的IT代工大厂比亚迪加工生产，产线通过了汽车行业最严格的TS16949认证，MES系统可追溯至产品的每一颗物料。比亚迪的高质量规模加工能力，大力保障H330模块的批量稳定出货和产品品质的一致性。