发布时间：2012-12-4 阅读量：593 来源: 我爱方案网 作者:
亿光电子推出了5款指示类LED新产品，可应用于室内、半室外和户外应用。这5款三合一全彩LED提供了高性能和高效率的优化特性。.jpg)
两款新的SMD片式LED：18-038 （1010 封装，1.0x1.0x0.5 mm）和19-037A （1616封装，1.6x1.6x0.9 mm）非常适用于室内紧凑型LED应用。这两款产品比直插式器件要小很多，并且使用了一块黑色PCB并提高了对比度，从而适用于高对比度和高分辨率的指示屏。代表了下一代的SMD LED技术。
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另外两款新的SMD PLCC类型的LED属于亿光的“宏”系列，用于高级的室内（HN0325）或室外（HN0507）LED指示屏应用。在显示屏要求显示清晰的情况下，“宏”系列的LED封装就能提供很好的解决方案。使用三合一的全彩SMD PLCC LED可以缩小像素间距，从而得到高分辨率和更好的对比度。
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高性能的3474AH系列LED灯（LED Lamp）采用了3mm椭圆形封装，提供了高达110°的宽视角和抗UV的环氧树脂封装，以及抗化学腐蚀特性，因此适用于户外应用，尤其是旅客信息显示牌。3474AH系列LED灯有相应的辐射图，保证了红、绿、蓝三种颜色以及颜色混合的一致性。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
