去三星化后,苹果或联姻英特尔转向x86架构

发布时间:2012-12-4 阅读量:739 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】无论你是否相信,三星仍然是iPhone、iPad、iPod touch等苹果设备的独家处理器供应商,但随着双方在智能手机等领域的竞争日趋激烈。苹果CEO蒂姆·库克应该不希望永远依赖一家被他称为“窃取苹果知 识产权”,苹果告别三星后将何去何从?本文给出了四个替代选择,你能猜到吗?

三星目前是iPhone、iPad等苹果设备的独家芯片供应商,但随着双方在智能手机等领域的竞争日趋激烈,苹果希望减少对三星的依赖。分析师列出了可供苹果选择的四个替代方案,包括与英特尔合作和自建芯片工厂等。

无论你是否相信,三星仍然是iPhone、iPad、iPod touch等苹果设备的独家处理器供应商。苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)应该不希望永远依赖一家被他称为“窃取苹果知识产权”,而且正在迅速侵蚀其智能手机市场份额的公司。鉴于此,阿米特·达莱纳尼给出了苹果的四个替代选择。

达莱纳尼写道,更换供应商并非易事。苹果为新一代iPhone和iPad的A6芯片投入了大量的资源它首先自主设计处理器,然后付费让三星生产。尽管如此,达莱纳尼仍认为苹果需要将其芯片业务交给另外一家代工厂。

更换供应商意味着“从头再来”,至少需要12至18个月的时间,同时还要一大笔支出。更重要的是,如果苹果真的这样做,那么它在2014年之前都无法生产出可用芯片。芯片工厂的初期投入在10亿至30亿美元之间。2010年,台积电为了在台湾中部新建一座大型芯片工厂,预算就高达93亿美元。

选择一:自建芯片工厂微乎其微

虽然这个可能性较小,但并不能完全排除。但是,由于苹果坚持关键元素自主设计,然后代工生产的模式,该公司选择自建芯片工厂的可能性仍然微乎其微。

选择二:GlobalFoundries或许是一可能

另一个可能性则是苹果利用GlobalFoundries的芯片厂,后者目前已与ARM建立了合作,基于ARM设计开发20纳米芯片。苹果可能也会与GlobalFoundries进行联合投资,以提升芯片的产能。

选择三:台积电有机会获苹果“青睐”
SemiCap设备分析师马赫什·桑格利亚(Mahesh Sanganeria)认为,苹果有可能会从2014年起利用台积电的生产厂来生产芯片,届时它们将转向20纳米制程。如果台积电开始为苹果代工芯片,那么该公司可能将会把资本支出(CAPEX)提高10亿美元至30亿美元。与对待其他供应商一样,苹果可能会与台积电进行联合投资,以缓解后者的资本支出压力。

选择四:英特尔可能性最大,转向x86架构

半导体行业分析师道格·弗里德曼(Doug Freedman)称,英特尔拥有3家代工合作伙伴,分别是Achronix、Tabula、Netronome。对比英特尔22纳米制程的x86 SoC芯片与苹果ARM架构的32纳米制程芯片,不难发现,英特尔除了拥有鳍式场效晶体管(FinFET)技术,还在制程工艺上领先ARM一代半。

随着英特尔在2014年采用14纳米制程,差距还将继续拉大。如果英特尔成为苹果处理器的代工厂商,那么它可能会降低自己在移动领域的发展目标,但回报是苹果有可能与它长期合作。弗里德曼称,英特尔已经与苹果就生产iPhone处理器展开谈判。

相关资讯
意法LEOPOL1:突破低轨卫星电源抗辐射与成本困局

全球低地球轨道(LEO)卫星市场正迎来爆发式增长,北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链,将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求,传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累,推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器,为卫星供电系统树立全新标杆。

半导体设备龙头中微公司营收同比增44%,刻蚀设备领跑增长

近日,中微公司(中微半导体设备股份有限公司)发布了2025年半年度业绩预告,展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业,公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元,同比增长31.61%至41.28%,延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展,凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。

RISC-V中国峰会揭幕:开源架构重塑全球计算生态格局

2025年7月17日,RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调,万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出,中国将把握这一历史性机遇,全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示,2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗,中国市场贡献超半数份额,凸显开放模式的活力与本土市场潜力。

1600V IGBT技术突破:意法半导体引爆大功率家电能效革命

随着全球家电能效标准持续升级,高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ,以其1600V高耐压与卓越热管理特性,为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。

台积电上调全年增长预期至30%,AI需求驱动产能扩张

中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布,将2023年全年营收增长预期上调至30%,符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调,客户订单能见度保持高位,公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。