发布时间：2012-12-3 阅读量：742 来源: 我爱方案网 作者:
璨圆最新发表的LED芯片发光效率高达230lm/W，在导入LED球泡灯整灯成品后，其光效依然可维持达230lm/W，不受灯具降低光效的影响，且LED灯泡发光角度可达到300度，相较于目前半周光LED灯泡的发光角度120度或全周光灯泡的270度，新产品将可大幅增加LED灯泡的广角表现。
璨圆表示，根据业界先前发表的LED芯片发光效率，在实验室阶段，美国大厂CREE已达到265lm/W、日亚化可达250lm/W，璨圆目前230lm/W芯片光效在在实验室阶段为全球排名第3，若顺利量产，将可望是全球量产最亮的LED晶粒产品。璨圆并未详细说明其技术原理，不过据了解，该产品是采用荧光粉涂布技术应用于小尺寸LED晶粒。
璨圆表示，由于效率提高，其LED球泡灯使用的芯片可大幅减少，效率高散热需求也跟着大幅降低，制造成本自然跟着下降，预计11月起正式量产，未来每个月将可带入5，000万元营收贡献。
全球低地球轨道（LEO）卫星市场正迎来爆发式增长，北美、亚洲和欧洲需求激增。私营航天企业主导的新太空产业链，将低成本卫星通信与遥感服务变为现实。面对严苛的太空辐射环境与严苛的成本控制要求，传统电源方案捉襟见肘。意法半导体凭借深厚技术积累，推出专为LEO设计的LEOPOL1点负载降压转换器，为卫星供电系统树立全新标杆。
近日，中微公司（中微半导体设备股份有限公司）发布了2025年半年度业绩预告，展示出强劲的增长势头。作为中国半导体设备制造的领军企业，公司预计上半年归属于母公司所有者的净利润将达到6.8亿元至7.3亿元，同比增长31.61%至41.28%，延续了其长期以来的高速增长态势。这一表现得益于公司在核心业务领域的持续创新和市场拓展，凸显了其在全球半导体产业链中的竞争力。
2025年7月17日，RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出，中国将把握这一历史性机遇，全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示，2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗，中国市场贡献超半数份额，凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
