发布时间:2012-11-30 阅读量:2853 来源: 发布人:
根据空调红外遥控器的实际应用,需满足以下设计要求:
a. 两节电池供电
b. 待机功耗<6uA
c. 支持 12 个按键,96 段液晶显示
d. 38Khz 红外载波调制
e. RTC 实时时钟功能
f. 频繁上电掉电时系统需可靠工作
系统结构和总体方案
本文描述的空调红外遥控器以MSP430F415 为主芯片,完成按键检测,LCD 显示,红外发送,背光控制等功能。MSP430 系列单片机CPU 采用16 位精简指令集,集成了16 个通用寄存器以及常数发生器,极大的提高了代码的执行效率。提供了五种低功耗模式,可最大限度的延长手持设备的电池寿命。其数字控制振荡器(DCO) 可在6us 内由低功耗模式切换到运行模式。MSP430F415 属于F4xx 的产品家族, 内置了支持96 段4 COM 的LCD 驱动, 有16个GPIO 口支持中断。并有零功耗BOR 和可配置的SVS 电源监控模块,可以方便的实现单芯片红外遥控器设计。
图1 空调红外遥控器的系统框图
系统软硬件设计
系统以 MSP430F415 为中心, 分为按键检测,红外发送,背光控制和LCD 显示部分。按键检测电路采用三行四列矩阵方式, 每一行通过100K 电阻上拉到VCC。按键的两端分别接到对应的行和列。红外发送电路由红外发光管和驱动三级管组成。MCU 产生的PWM信号经过三极管之后由红外发光管发送出去。背光部分同样有三极管驱动两个LED 灯为LCD 提供背光。LCD 驱动信号由MCU 内置的LCD driver 来提供, LCD COM端和SEG端都可以直接连到MCU 对应端口。对 LCD 偏压和亮度的调节R03,R13,R23,R33 的电阻来实现。
系统时钟分配
MSP430 超低功耗MCU 通过对系统时钟的分类和使能控制来实现灵活的功耗管理。MSP430 的内部时钟分为ALCK,MCLK,SMCLK。不同的低功耗模式分别对上述三种内部时钟进行使能控制。表一是MSP430F415 的各种工作模式下时钟和功耗列表。
表1 MSP430 工作模式与系统时钟关系
更多内容,请点击下载全文:http://www.52solution.com/data/datainfo/id/6769
2025年5月20日,小米集团董事长雷军通过微博宣布,小米自主研发的3nm旗舰芯片“玄戒O1”已进入大规模量产阶段,并计划于5月22日发布会上推出搭载该芯片的高端旗舰手机小米15S Pro和OLED平板7 Ultra。这一突破标志着中国芯片设计能力正式跻身全球第一梯队,成为继苹果、高通、联发科之后全球第四家掌握3nm手机SoC技术的企业。
在全球汽车智能化浪潮下,车载芯片正成为产业链竞争的核心战场。国科微近期在接受机构调研时透露,公司已完成多款车规级AI芯片和SerDes芯片的研发测试,并通过ISO26262 ASIL B功能安全认证,标志着国产芯片企业在智能驾驶领域实现关键技术突破。本文将结合行业趋势与企业动态,分析其技术布局与市场前景。
全球存储产业在2025年上半年经历了显著的价格波动周期,呈现典型的"V型"复苏态势。据TrendForce最新市场监测数据显示,五大NAND Flash头部厂商(三星、SK海力士、美光、铠侠、西部数据)于二季度联合实施产能调控策略,将稼动率下调10-15个百分点,这一战略性减产措施有效缓解了市场库存压力。存储器现货价格指数显示,NAND Flash产品价格在Q2实现3-8%的环比涨幅,成功扭转连续三个季度的下行趋势。
2025年5月20日,东芝电子元件及存储装置株式会社(以下简称“东芝”)宣布推出四款650V碳化硅(SiC)MOSFET器件——TW031V65C、TW054V65C、TW092V65C和TW123V65C。这些产品基于第三代SiC MOSFET技术,采用创新的DFN8×8表贴封装,显著提升了功率密度和开关效率,主要面向工业设备中的开关电源、光伏逆变器及电动汽车充电站等高增长领域。
在全球智能化转型加速的背景下,贸泽电子作为全球领先的电子元器件代理商,今日宣布正式开放Renesas Electronics RZ/V2N嵌入式AI微处理器的全球供货。这款采用创新架构的处理器专为视觉AI应用场景深度优化,通过集成式异构计算方案,成功在算力密度与能效比之间取得突破性平衡,其15 TOPS的AI推理性能搭配10 TOPS/W的能效表现,为工业视觉、移动机器人等边缘计算领域带来全新解决方案。