发布时间：2012-11-30 阅读量：587 来源: 发布人:
我国集成电路产业应抓住移动互联网带来的机遇，缩小与国际先进水平的差距，推动TD-SCDMA、AVS等应用市场的发展，突破量大面广的通用市场，深耕细作平板电脑、手机通信、数字电视、北斗卫星导航和智能电表等特色市场，提高Foundry的制造能力，开发先进工艺的嵌入式CPU、GPU、高速接口等IP，实施整机、芯片、制造联动工程，带动各个产业环节的整体发展。
IC设计业报告对全球集成电路产业和市场进行了分析，对2012年全球集成电路产业发生的几件重大事件进行分析和解读，包括尔必达破产、联发科兼并晨星、英特尔注资ASML、瑞萨关闭工厂、高通市值超越英特尔、微软和谷歌推出平板电脑，认为国际半导体产业正在向集中度更高、制造业竞争不断升温、多屏SoC芯片架构融合的方向发展。
以下为两篇报告的内容：
报告简要介绍我国集成电路市场，并对手机芯片、数字电视芯片、小家电芯片这三个重点市场的规模、特点进行了重点分析，认为在整机需求的带动下，我国集成电路产业继续保持平稳增长，其中，集成电路设计业全行业销售额预计比去年同期增长20%以上，发挥对整个产业的牵引和带动作用。但是设计业面临本土Foundry能力有限、国际市场波动加大，及设计周期缩短、设计成本压力加大等因素，建议国家尽快落实4号文的配套措施。报告还对我国集成电路IP核市场进行统计分析，预测2012年国内IP核市场规模10.7亿元，其中约40%是嵌入式CPU和DSP，另外两类需求比较大的是高速串行接口和模拟混合信号IP核。
《2012年度芯闻参考汇编》包含CSIP在2012年所做的集成电路及相关产业方面的6篇专题产业研究报告，分别是CPU专题(二)、整机与芯片联动专题、平板电脑专题、对集成电路产业的认识和思考专题、数字电视芯片专题和对移动互联网的点滴认识专题。专题报告聚焦目前的一些重点和热点问题，通过详实的数据、细致深入的分析，以及对产业发展前景的预测和思考，为我国半导体产业和电子信息产业的发展建言献策，为行业主管部门、集成电路企业、整机企业等提供参考和信息服务。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
