研华推出支持Win8的嵌入式工控解决方案

发布时间:2012-11-28 阅读量:751 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】研华宣布将全面支持微软新推出的Windows 8操作系统。新版操作系统加入了一些强大功能,包括人性化操作接口(NUI)、云端连结能力、透过外接装置执行Windows开机的Windows to Go,以及安全启动机制(Secure Boot)。


Windows 8凭借先进技术赋予各式装置能量,藉此发挥最佳化的使用者体验,这一切都在稳固且安全倍增的平台上完成。身为微软长期的黄金级伙伴,研华提供全面支持Windows 8操作系统的完整产品线,藉此凸显其模块化计算机、单板计算机、工业主板、无风扇嵌入式箱型计算机等产品的优势。将微软的Windows嵌入式软件应用于研华平台上,才能确保对嵌入式运算社群的最有效支持,例如零售终端机、信息站、ATM提款机、数码看板、医疗诊断装置、工业用手持式装置及平板计算机等应用场合。Windows 8的重要特色如下:


图题:研华支持Windows 8操作系统

人性化操作接口(NUI)

在支持触控的装置上,您用鼠标和键盘能够执行的作业,都能透过触控轻松达成,例如切换应用程序、组织您的开始画面、平移及放大缩小。而触控键盘则能让您操控、输入与虚拟互动。

云端连结能力

只要完成登入,Windows 8装置就能成为您的专属配备,所有个人化设定、桌面背景与信息皆群聚于此。无论您是一次设定到位,还是经常性变更设定,云端同步化装置都会在您登入时,启动所有作业并让Windows呈现您个人专属内容。而其它和您共同使用Windows 8装置的人,也可藉由个人化设定,云端连结存取并登入到他们自己的Microsoft帐户。

Windows To Go

Windows To Go让企业有能力建置完备的内部环境,透过USB外接式装置即可开机并从不同计算机执行所需作业。

安全启动机制

安全启动机制(Secure Boot)属于统一可延伸的韧体接口(UEFI),此韧体标榜可取代BIOS,使用公钥加密标准验证操作系统档案的完整性,避免在开机过程出现未经授权的操作系统与应用执行。

微软在Windows 8操作系统上大量设计许多使用接口,并最佳化触控面板及键盘与鼠标的操作。新版的“开始画面”和 Windows Phone家族产品的行动操作系统极为类似,并将动态砖应用纳入其中。“开始画面”取代原本的“开始菜单”,透过Windows金钥即可触发执行。点击左下角的“热角”(取代原本的开始键),可以启动显示“开始画面”;使用者也可使用“开始画面”上的动态砖,或启动桌面应用,前往正常的桌面操作。

其装置范例将可包含零售终端机、信息站、ATM提款机、数码看板、医疗诊断装置、X光或计算机断层扫描机、工业用手持式装置及平板计算机。
 

相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。