高通 VS 英特尔：芯片场上后生的逆袭

高通：后生的逆袭

在11月20日举行的发布会上，高通难掩自豪之情。高通全球副总裁用“五个第一”开始了演讲。在应用处理器销售、GPU占有率、DSP占有率、3G/4G/LTE基带芯片、射频芯片领域，高通都名列前茅。高通业务拓展全球副总裁沈劲表示，高通市值超过英特尔，反映了行业发展的趋势，“2012年上半年，全球智能手机销量超过3亿，增长率达到45%，这个销量比PC的同期表现高67%。”

也许在两年前，英特尔和高通还是一对大哥和小弟。尽管在不同的芯片领域里发展，但是从体量来看，高通市值只是英特尔的一半。不过，随着Snapdragon芯片进入到更多智能手机、平板电脑，高通实现了在移动芯片领域的领导地位。

所谓时势造英雄。智能手机和平板电脑的高速发展，也为高通搭建了平台。相比PC市场每年出货4亿台的数据，智能手机一年的出货量在2011年已经超过PC，今年将达到7亿部，而平板电脑的出货量也将达到1亿台。作为移动芯片老大，高通极大地受益于这个市场。

英特尔：先行者的犹疑

对于英特尔而言，则面临着一场艰难的抉择。尽管英特尔在PC芯片领域的市场份额超过八成，难以撼动，但是移动领域却非常可怜，今年上半年全球智能手机芯片出货量市场份额仅0.2%。

“对于移动芯片领域，英特尔显得总是犹豫不决。这和CEO欧德宁的策略失误不无关系。”iSuppli首席分析师顾文军说，早在六年前，英特尔以6亿美元的价格将其通讯与应用处理器部门出售给美国Marvell科技公司，该部门主要开发和销售用于智能手机、掌上电脑等手持设备的处理器芯片，“英特尔似乎一心想做好PC行业，忽略了移动芯片的发展，欧德宁对于移动市场的敏感度不够，拖累了英特尔的转型速度。”

不过，英特尔技术方面的优势依然非常明显。IC元器件分销商科通集团旗下电商科通芯城执行副总裁朱继志说，目前来看，包括高通在内，基于ARM架构的处理器在配置较低的手机终端上跑得很溜，但是随着手机从双核升级到4核、8核，甚至16核，ARM就显得有些吃力了，“譬如在多任务处理、3D图形处理等方面，在PC领域打拼多年的英特尔X86仍然占据优势。”


未来博弈[member]

功耗性能：寻求最佳平衡

目前来看，困扰英特尔X86架构处理器的，仍然是功耗问题。业内分析师尚吉刚表示，X86架构在低负荷使用时的功耗较大、发热较高，导致X86芯片在续航能力上出现明显的短板。而基于ARM架构的高通处理器，在闲置和低负荷状态时能耗很少，从市场来看，ARM处理器的价格也要低于英特尔处理器。

不过，高通的ARM架构弱点也同样明显。英特尔的CISC架构对于芯片的设计相对复杂，在X86上的一个内核，要比ARM上同一个内核，使用更多的晶体管，它的功能和性能也更加强大。同样内核的ARM在性能方面难以和英特尔比拼。此外，英特尔在市场上经过10多年的打拼，相应的硬件支持已逐渐完善；而ARM服务器系统制造商则必须自己动手设计主板，无形中增加了生产成本。ARM的软件系统也比较薄弱，适用的软件很难找而且价格昂贵。

高通移动计算产品管理高级副总裁Raj Talluri认为，未来移动芯片挑战将围绕低功耗、高效率展开，英特尔和ARM都在学习对方的优点。有消息说，英特尔计划重新设计下一代的Atom处理器，有着较低耗能和较高性能。同样，ARM 也在学习英特尔的技术能力。如何在手机和平板电脑上逐步实现类PC的强大功能，是双方共同的目标。

商业模式：封闭VS开放

英特尔的封闭式发展模式曾经是它成功的一大法宝。朱继志对《IT时报》记者说，在工艺制程上，由于没有芯片制造工厂，高通需要台积电等半导体代工厂商进行芯片代工；而英特尔从芯片开发设计到制造环节，都是自己完成，对整个链条有着很好的掌控，在产品品质和生产流程上也能合理安排，不太会像高通和联发科那样出现断货情况。

但是，随着移动市场的发展，面对ARM等新生代的挑战，英特尔显得有些跟不上步伐了。顾文军说，封闭的商业模式对市场的反应相对迟缓，“以ARM为例，它并不生产自己的处理器，而是提供一个设计架构，让合伙伙伴们根据需求去生产制造。在移动互联网市场中，这种商业模式很灵活。更重要的是，ARM的商业模式还催生了大批合作企业，有芯片生产商、软件企业、设计辅助工具开发商、硬件制造商和移动设备生产商等。它们围绕ARM形成了一个庞大的企业联盟。”

顾文军认为，英特尔的优势在于强大的制造技术，充足的现金流等，应当抛弃超级本，迅速转型移动互联，完善生态系统，靠“联盟”去和竞争对手PK，发挥自己技术、现金、人才等优势实现转型。