发布时间:2012-11-26 阅读量:687 来源: 我爱方案网 作者:
9月韩国三星显示器与LG显示器的SMD面板出货量为4800万块,比8月的4400万块增长9.1%。相比之下,9月台湾六家供应商的合计面板出货量下降3.1%,从8月的1.723亿块降至1.668亿块。韩国与台湾厂商的出货量合计为2.148亿块,比8月时的2.163亿块微降0.7%,如图5所示。
图5:全球中小显示器出货量预测(按百万计)
韩国厂商的出货量上升,帮助缓解了下降势头。许多台湾面板厂商对中国大陆的出货量下降。然而,灰市手机领域的需求增加,帮助抵消了中国SMD面板总体需求下降的影响。中小尺寸面板是指尺寸小于10.x英寸的面板,主要用于智能手机、平板电脑和数码相机。
面板供应商预期,10月整体SMD需求将保持稳定,11月需求走软。IHS iSuppli公司认为,即便如此,西方假日季节也会在今年剩余时间内提振该市场。
苹果的新款平板电脑产品线,及其可能的影响
苹果10月末推出的第四代iPad,与第三代iPad使用同样的9.7英寸视网膜显示器。目前iPad显示器分辨率是2,048 x 1,536像素,是iPad 2的两倍。第四代平板电脑亦采用苹果双核A6X芯片,具备四核图形能力,可以实现更快的处理速度。
同时,苹果推出了采用7.9英寸屏幕的iPad mini。iPad mini采用的IPS技术,与尺寸较大的iPad所使用的技术相同,可以获得更宽的视角。iPad mini分辨率为1,024 x 768像素——是iPad 4的一半,而且没有使用视网膜显示器。iPad mini比第三代iPad薄23%,轻53%;它的像素密度也比谷歌Nexus 7和亚马逊Kindle Fire HD平板电脑低25%,比Barnes & Noble的Nook HD低33%。
苹果进入7.x英寸平板领域,将进一步让该市场多样化,并可能导致消费者对这个尺寸产品的需求增加。其它厂商可能很快推出7.x英寸平板电脑,从而对SMD面板供应商带来更大的压力。对这个尺寸面板的需求增加,可能促使更多的供应商在第五代或更高代生产线生产这种面板。
在与苹果打专利官司之后,三星在9月份继续向iPad供应面板,但数量低于以前的水平。LG显示器可能成为iPad产品线面板的主要供应商。LG将不仅向最新的第四代iPad供应的,而且将向iPad mini供应面板,这可能使LG成为平板电脑面板市场的龙头厂商。
苹果给三星的订单减少,可能让台湾友达光电与奇美电子有机会争取三星所失去的份额。
平板电脑面板价格上涨,但手机面板价格下跌
新型平板电脑产品在9月帮助提振整体平板电脑面板价格升至49.65美元,比8月时的48.35美元上涨2.7%。
但在平板电脑面板领域,价格上涨还是下跌要看具体的面板尺寸。9.x英寸平板电脑面板价格平均较前一月下跌0.6%至58.43美元。7.x英寸面板下跌1.2%至46.27美元。在8 Kindle Fire HD的8.9英寸1920 x 1200显示器推出后,8.x英寸平板电脑面板价格上涨19.8%至 53.19美元。
整体平板电脑面板价格上涨,没有惠及手机显示器。手机面板价格在9月下跌0.7%至11.71美元,8月时的价格为11.79美元。
在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。
在全球半导体产业链加速重构的背景下,荷兰半导体设备巨头ASM International(以下简称“ASM”)近期通过一系列战略调整引发行业关注。2025年5月15日,该公司宣布将通过转嫁关税成本、加速美国本土化生产及优化全球供应链,应对地缘政治风险与贸易壁垒。面对美国近期加征的“对等关税”政策(涵盖钢铁、汽车等商品,未来可能扩展至半导体领域),ASM展现出显著的供应链韧性:其亚利桑那州工厂即将投产,新加坡基地产能同步扩充三倍,形成“多区域制造网络”以分散风险。与此同时,中国市场成为其增长引擎——2025年中国区销售额或突破预期上限,占比达总营收的20%,凸显其在差异化竞争中的技术优势。这一系列举措不仅反映了半导体设备行业对关税政策的快速响应,更揭示了全球产业链从“效率优先”向“安全韧性”转型的深层逻辑。
在全球半导体产业长期被x86与ARM架构垄断的背景下,国产芯片厂商的生态自主化已成为关乎技术主权与产业安全的核心议题。北京君正集成电路股份有限公司作为中国嵌入式处理器领域的先行者,通过二十余年的技术迭代,探索出一条从指令集适配到生态重构的独特路径——早期依托MIPS架构实现技术积累,逐步向开源开放的RISC-V生态迁移,并创新性采用混合架构设计平衡技术过渡期的生态兼容性。这一转型不仅打破了国产芯片“被动跟随”的固有范式,更在智能安防、工业控制、AIoT等新兴领域实现了从“技术替代”到“生态定义”的跨越。据行业数据显示,其基于RISC-V内核的T系列芯片已占据计算芯片市场80%的份额,成为推动国产架构产业化落地的标杆。本文通过解析北京君正的架构演进逻辑,为国产半导体产业突破生态壁垒提供可复用的方法论。
5月15日,高通技术公司正式推出第四代骁龙7移动平台(骁龙7 Gen 4),以台积电4nm制程打造,性能迎来全方位升级。该平台采用创新的“1+4+3”八核架构,CPU性能较前代提升27%,GPU渲染效率提升30%,并首次支持终端侧运行Stable Diffusion等生成式AI模型,NPU算力增幅达65%。在影像领域,其搭载的三重12bit ISP支持2亿像素拍摄与4K HDR视频录制,配合Wi-Fi 7与XPAN无缝连接技术,重新定义中高端设备的创作边界。荣耀与vivo宣布首发搭载该平台的机型,预计本月上市,标志着生成式AI技术向主流市场加速渗透。
5月15日晚间,小米集团CEO雷军通过个人微博账号正式宣布,由旗下半导体设计公司自主研发的玄戒O1手机SoC芯片已完成研发验证,计划于本月下旬面向全球发布。据雷军透露,该芯片将采用业界领先的4nm制程工艺,核心性能指标已接近国际旗舰水平。