MTK又一挑战：博通新四核1080p 3G智能手机平台

 智能手机出货量今年已超过6亿，未来几年还将继续增长。根据摩根斯坦利最近的一份市调报告，到2015年，智能手机出货量将接近14亿，总体智能手机需求市场将超过250亿美元，年复合增长率将达到29%。

这么大的市场任何一家大供应商都不敢轻言放弃，博通也不例外。虽然市场广泛传言，博通实际上已经推出中国智能手机市场的博弈。但显然事实并非如此，因为前几天博通在中国大张旗鼓地推出了面向中国中低端智能手机的新四核1080p 3G高集成度平台28145和28155，均由应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)和2G/3G基带组成，AP均由ARM Cortex-A9双核和2个VPU(向量处理单元)构成，不同的地方是：28145的A9跑1GHz主频，28155的A9跑1.2GHz主频。支持4100万像素摄像头。3G目前只支持WCDMA和HSPA+ 。

28145和28155的GPU的处理能力均达到24GFLOPS，28145只支持720p高清显示，而28155支持1080p高清显示。不过，28145和28155的基带均支持21Mbps下行速率和5.8Gbps上行速率。

“博通之所以在目前中国智能手机市场的份额比较低，是因为我们之前主攻欧洲和韩国市场。目前我们的智能手机方案广泛应用于诺基亚和三星的智能手机中，三星至少有十几个型号的量产双卡中低端智能手机在使用博通的方案，而且出货量非常大。”博通移动与无线集团产品营销高级总监Michael Civiello表示，“我们目前已经可以为客户提供基于28145和28155的完整的Android交鈅匙参考设计方案，他们可支持最新的Android 4.2 OS，目前客户已经可以提供工程样机。28145和28155方案主攻的是价格范围在799元到1999元之间的中低端智能手机市场，目前只支持WCDMA和HSPA+，明年我们将推出集成2G/3G/4G基带的SoC芯片，支持TD-LTE、FDD-LTE和TD-SCDMA。”
 

图1：博通移动与无线集团产品营销高级总监Michael Civiello

博通基于28145和28155的交鈅匙参考设计方案只有四颗芯片组成：一颗SoC芯片，集成了所有2G/3G/HSPA+基带、应用处理器、图形/图像与成像加速处理单元；一颗无线连接芯片，集成了所有的无线连接技术，包括蓝牙、2.4GHz和5GHz Wi-Fi、GPS和NFC；一颗RF芯片，集成了除功放以外的所有RF前端器件；一颗PMU芯片，集成了智能手机所需的全部电源。这么高的集成度和技术广度，除了博通以外，鲜少其它供应商能做得到。

图2：博通仅有4颗芯片组成的交鈅匙智能手机参考设计方案

博通中国区首席代表钱志军说：“这一方案能够支持高达21Mbps的下行HSPA+速率，而HSPA+是中国联通2015年前的推广重点，因此未来几年中国联通的集采机很有可能非常看重HSPA+性能。目前中国本土的TCL和ZTE等手机厂商已经在采用我们的这一交鈅匙参考设计方案开发十几个型号的智能手机。”

博通新四核SoC与传统四核AP的差异化卖点

目前市面上的智能手机四核AP芯片有nVidia的Tegra 3、三星的Exynos 4412、海思的K3V2和高通的APQ8046，它们均主攻高端智能手机市场，其中Tegra 3的发热最厉害，业内对它的诟病也最多。

业内目前对四核智能手机的普遍评论是发热太厉害，如拿来看电影，没过多久用户就能感受到背板的热度，发热问题导致四核机目前基本上处于卖概念阶段，市场真正需求还没起来，未来能不能成为主流还带着不少问号。

博通借助四核智能机方案这一概念卖点转攻中国市场，自然首先必须解决四核芯片的发热量问题。为此，博通提出了双双核的新四核概念，即AP由2个Cortex-A9内核和2个独特的VPU内核构成4个内核，计算量大的任务分配给VPU完成，由于VPU的主频只有250MHz，而且基本上是硬件加速引擎，因此VPU的功耗比Cortex-A9要低很多。

博通移动与无线集团产品营销高级总监Michael Civiello说：“28145和28155是比现有的四核芯片性能更高且功耗更低的解决方案，同时它也是比四核芯片更经济实惠和优越的选择。我们现在已经可以为客户提供样片。”

VPU是实现这一差别化的关键因素，因为VPU同时具备对应用处理器进行负载平衡和向量处理的能力，而且运行频率只有250MHz，其功耗非常低。

Michael Civiello指出：“28155与高通MSM8260A、三星Exynos 4210、Tegra 3、三星A5和TI OMAP4460相比，功耗是最低的，比Tegra 3小2倍多，比功耗最小的三星A5还低0.5倍。图形性能也是28155最好，比最接近的高通MSM8260A还高出10fps多。而且，单帧功耗最低。”

图3：博通28155与其它四核芯片的图形处理能力和功耗比较

博通中国区首席代表钱志军也强调：“根据权威的Antutu测试，28155的处理能力比MTK的MT6577高30%，与MTK的MT6589相比，2D处理能力高23%，3D处理能力高39%。而根据权威的Basemark Taiji测试，28155比MT6577快6倍。”

图:4:博通28155的性能比MTK 6577和6589更好

Michael Civiello总结道：“博通新四核SoC芯片为中低端智能手机市场带来了非常具有竞争力的解决方案，Taiji测试表明，28155的性能比四核A9 Tegra 3还高出70%。”

博通28145和28155新四核3G智能手机平台比市场上现有的四核平台功耗又低、性能又高，又有完整的交鈅匙参考设计方案，一切看上去都将成为MTK MT6577方案的又一强大竞争对手。看到该方案在中国智能手机市场出现，下一步的看点就将是MTK如何应对这一重大挑战？亲爱的读者，读到此的您又有何高见呢？欢迎你进入《我爱方案网》的智能手机论坛发表高见。