教你正确选用LED照明驱动IC

发布时间:2012-11-22 阅读量:668 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】:LED照明灯具在近期得到飞跃的发展,LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低,因而在家庭照明都将得到海量的应用。

在led照明领域,为体现出LED灯节能和长寿命的特点,正确选择led驱动ic至关重要。没有好的驱动IC的匹配,LED照明的优势无法体现出来。那么在选用LED驱动IC时,应该注意哪些性能指标和使用方法吗?

LED照明灯具在近期得到飞跃的发展,LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、使用成本低,因而在家庭照明都将得到海量的应用。

LED绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3之后的消费电子市场的超级海啸!
led灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。

1.LED高节能:直流驱动,超低功耗(单管0.03~1W)电光功率转换接近100%,相同照明效果比传统光源节能80%以上。

2.LED长寿命:LED光源被称为长寿灯。固体冷光源,环氧树脂封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点,使用寿命可达5万到10万小时,比传统光源寿命长10倍以上。

3.LED利环保:LED是一种绿色光源,环保效益更佳。光谱中没有紫外线和红外线,热量低和无频闪,无辐射,而且废弃物可回收,没有污染不含汞元素,冷光源,可以安全触摸,属于典型的绿色照明光源。

LED光源工作特点

照明用LED光源的VF电压都很低,一般情况下为2.75~3.8V,IF一般为15~1,400mA.因此,LED驱动IC的输出电压是VFxN或VFx1,IF保持恒流在15~1,400mA.LED灯具使用的LED光源有小功率(IF为15~20mA)和大功率(IF大于200mA)二种。小功率LED多用做制作led日光灯、装饰灯、格栅灯。大功率LED被用来做家庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率LED光源是低电压、大电流驱动的器件,其发光强度由流过LED的电流大小决定。电流过大会引起LED光衰减,电流过小会影响LED的发光强度。因此,LED的驱动需要提供恒流电源,以保证大功率LED使用的安全性,同时达到理想的发光强度。在LED照明领域,为体现出LED灯节能和长寿命的特点,正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配,LED照明的优势无法体现出来。

LED灯具对低压驱动芯片的要求

1.驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40V,以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45V.当输入为交流12V或24V时,简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动,特别是当电压偏高时,输出直流电压也会偏高。如果驱动IC没有宽的输入电压范围,往往会在电网电压升高时会被击穿,从而烧毁LED光源。

2.驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2~1.5A.作为照明用的LED光源,1W功率的LED光源的标称工作电流为350mA,3W功率的LED光源的标称工作电流为700mA.功率大的LED光源的需要更大电流,因此LED照明灯具选用的驱动IC必须有足够的电流输出,设计产品时也必须使驱动IC工作在满负荷输出的70~90%的最佳工作区域。使用满负荷输出电流的驱动IC在灯具狭小空间散热不畅,容易导致灯具发生疲劳和早期失效。

3.驱动芯片的输出电流必须保持恒定,这样LED才能稳定发光,不会闪烁。同一批驱动芯片在同等条件下使用,其输出电流大小要尽可能一致,也就是离散性要小,这样在大批量自动化生产线上生产时才能保证有效和有序性。对于输出电流有一定离散性的驱动芯片,必选在出厂或投入生产线前进行分档挑选,调整pcb板上电流设定电阻的阻值大小,使之生产的LED灯具恒流驱动板对同类LED光源的发光亮度一致,以保持最终产品的一致性。

4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热,如将裸片直接绑定在铜板上,并有一个引脚直接延伸到封装外,以便于直接焊接在PCB板的铜箔上迅速导热。如果在类似4X4mm的芯片上要长时间通过300~1,000mA电流,则必然产生功耗并发热,因此,芯片本身的物理散热结构也非常重要。
 
5.驱动芯片抗EMI、噪声和耐高压的能力也关系到整个LED灯具产品能否顺利通过CE、UL等认证,因此在设计驱动芯片时就要选用先进的拓朴结构和高压生产工艺。

6.驱动芯片的自身功耗要求小于0.5W,开关工作频率要求大于120Hz,以免发生工频干扰产生可见闪烁。

总之,LED绿色照明促使驱动芯片向创新设计发展。LED灯具照明离不开驱动芯片,因此需要多功能LED光源驱动IC.如果LED灯具选用36V以下的交流电源,可以考虑非隔离供电;如果选用220V和100V交流电源,则应考虑隔离供电。直接使用交流100~220V的驱动芯片,因应用对体积的苛求要求,在技术上还有更高的要求、更大的难度,目前各国都在努力开发中。LED灯具的海量需求市场给所有集成电路设计公司再次成功的机会,如果能快速转型,早出产品,则赢的机会多多。

相关资讯
中国PC市场2025年第一季度分析报告:消费驱动增长,本土品牌崛起

2025年第一季度,中国大陆PC市场(不含平板电脑)迎来开门红,整体出货量达到890万台,同比增长12%,呈现稳健复苏态势。与此同时,平板电脑市场表现更为亮眼,出货量达870万台,同比大幅攀升19%,显示出移动计算设备的持续受欢迎。

安森美携AI驱动听力解决方案亮相第九届北京国际听力学大会

2025年6月17日,上海——全球智能电源与感知技术领导者安森美(onsemi, NASDAQ: ON) 在第九届北京国际听力学大会上展示了革新性听力健康技术。公司凭借Ezairo系列智能音频平台,重点呈现了人工智能在可穿戴听觉设备中的前沿应用,彰显其在个性化听觉解决方案领域的创新领导力。

国产超低功耗霍尔传感器突破可穿戴设备微型化极限——艾为电子Hyper-Hall系列技术解析与行业前景

在AI与可穿戴设备爆发式发展的背景下,传统霍尔传感器受限于封装尺寸(普遍≥1.1×1.4mm)和功耗水平(通常>4μA),难以满足AR眼镜、智能戒指等新兴设备对空间与能效的严苛需求。艾为电子依托17年数模混合芯片设计经验,推出新一代Hyper-Hall系列霍尔传感器,通过0.8×0.8×0.5mm FCDFN封装与0.8μA工作功耗(后续型号将达0.1μA),实现体积较传统方案缩小60%,功耗降低80%。该系列支持1.1-5.5V宽电压,覆盖18-100Gs磁场阈值,提供推挽/开漏双输出模式,为微型电子设备提供底层传感支撑。

HBM技术演进路线图深度解析:从HBM4到HBM8的十年革新

韩国科学技术院(KAIST)近期发布长达371页的技术预测报告,系统勾勒出2026至2038年高带宽内存(HBM)的发展路径。该研究基于当前技术趋势与行业研发方向,提出从HBM4到HBM8的五大代际升级框架,覆盖带宽、容量、能效及封装架构的突破性演进。

三星HBM3E拿下AMD大单 288GB内存重塑AI算力格局

韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。