高清、智能、节能成监控设备芯片未来方向

发布时间：2012-11-22 阅读量：654 来源: 我爱方案网作者:

导读：面对越来越高要求的安防监控要求，具有更快运算处理速度、更高集成度、可应对更高复杂度的智能分析、更为强大的网络功能，并且更低功耗的芯片，已然是安防厂商共同关心的要素。

高清、智能、节能成监控设备芯片未来方向

各厂家都在追求产品集成度的提升。现有芯片可以实现4路1080p高清码流，多路高清成为芯片发展的一个趋势；另外，在芯片上集成更多组件的功能也是一个趋势所在，SoCFPGA设计为人们所关注，SoCFPGA是整合了FPGA、实体处理器以及其他硬件IP组件的SoC芯片，在市场需求、技术成熟与商业竞争等因素推动下，在可见的未来里，众厂商在SoCFPGA设计上将大有所为。

另一个孜孜以求的方向是智能分析。除了TI、海思之外，作为老牌芯片商ADI目前推出了针对安防监控系统推出的BlackfinBF60x处理器系列。据ADI处理器和数字信号处理器亚太区市场经理张铁虎介绍，其亮点之一是流水线视觉处理器PVP，PVP属于高性能视频分析加速器范畴，提供12个高性能，配置灵活的信号处理模块(卷积，缩放，算数等)，支持各种常用算法，例如索贝尔(sobel)，坎尼(Canny)，拉普拉斯，阀值，直方图，积分，可用于加速多达五个并行图像算法，从而实现对象跟踪、检测和识别性能，以应对安防产业对智能分析识别的需求。

在台湾升迈科技股份有限公司监控产品线产品与市场部经理郑顺发看来，云端安防也是市场的趋势所在，芯片商也应该根据市场的需求，提供效能更优异的影像编解能力来减轻云端服务器的负荷。

此外，芯片商也在考虑提供更快速的视频图像编解码技术以减轻服务器的负荷，高集成度、高负荷之下必然带来高功耗，芯片商也在节能方面考虑较多，像TI亦有朝向节能芯片的趋势。

虽然不可能有一颗芯片，可以十全十美的对应市场上的所有功能，但市场的期待总是芯片商努力的方向。

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。