在2G/3G产品上快速增加4G LTE的富士通收发器

发布时间:2012-11-19 阅读量:729 来源: 我爱方案网 作者:

导读:LTE普遍被业界看好,将成4G技术的主流。如何快速为既有的2G/3G解决方案追加强有力的LTE能力呢? 富士通的优化收发器MB86L13A可加快这些产品的上市时间,快速地在既有2G/3G方案上增补多频的LTE功能。
   
 富士通半导体(上海)有限公司面向LTE专向应用而开发的LTE(FDD和TDD)优化收发器---MB86L13A芯片在延续富士通半导体第一代多模多频LTE射频收发器的特性之外,可帮助现有的手机客户在其2G/3G产品基础上快速增加4G LTE功能,实现最快速的4G手机产品(同时支持2G/3G)研发。
   
MB86L13A支持FDD-LTE和TDD-LTE两种4G制式,可以帮助无线终端公司开发功能强大的LTE终端(手机,数据卡,平板电脑等)。该芯片采用富士通开拓的RFIC设计架构,无需外部的低噪声放大器(LNAs)和级间声表面波(SAW)滤波器,可覆盖700 MHz~2700 MHz的频谱。其多个发送、接收和分级端口,可为漫游所需的映射端口和基带提供极大的灵活性。该收发器使用公开标准MIPI DigRF D4G V1.0基带接口,支持全球的FDD频段1-21, 23-25和TDD频段33-41。此外,MB86L13A还能支持高达20MHz的全部LTE带宽。

富士通半导体亚太区市场副总裁郑国威先生表示:“目前,受业界普遍看好的LTE将成为4G技术的主流。许多基带供应商都在为既有的2G/3G解决方案追加强有力的LTE能力,而MB86L13A可加快这些产品的上市时间,快速地在既有2G/3G方案上增补多频的LTE功能。”

此前,富士通已经提供2G/3G/4G多模多频(MMMB)单芯片收发器(如L12A、L11A等)。2012年4月推出的MB86L13A多频LTE收发器在电流损耗和RF参数方面的性能具有世界水平。同时,其搭载的高级编程接口(API)不但缩短了工厂量产校准时间,还提供灵活变通的端口映射,并追加了定制关键绩效指标(KPIs)的监控。

看LTE智能手机的差异化创新设计—— 2013年将进入LTE智能手机开发高峰期,谁家的LTE平台将带给您更多的差异化卖点和更快的上市周期?eMMC或相变存储器会成为LTE智能手机的主 流存储解决方案吗?独立的分立和PMU电源管理解决方案供应商在LTE智能手机设计时代的竞争力会否降低?LTE智能能手机的设计生产将带来哪些测试挑 战?12月15日第四届智能手机设计工作坊将使得您可亲眼亲耳从ST Ericsson,Micron,Torex和Lecroy等主流供应商专家和主流手机设计方案公司的同行那里,寻找到最准确的答案。工 作坊报名热线已开通,点击抢票吧http://www.cntronics.com/public/seminar/content/sid/68
[member]

 

另外,MB86L13A具有多个发送、接收和分级端口,可为漫游所需的映射端口和基带提供极大的灵活性。该收发器使用公开标准MIPI DigRF D4G V1.0基带接口,支持全球的FDD频段1-21, 23-25和TDD频段33-41。MB86L13A还能支持高达20MHz的全部LTE带宽。在今年的路线图上,未来的收发器还将包括3GPP Release 10波载聚合兼容的单RFIC解决方案。

富士通MB86Lxxx家族

富士通MB86Lxxx家族收发器由多个基带供应商部署到世界各地,迄今为止出库量已逾数百万。

富士通于2009年开始为2G/3G网络提供业内首创的SAW-less收发器MB86L01A。2010年,富士通发布了业内首个3G和LTE SAW-less收发器MB86L10A,成功地嵌入软件保护器、平板电脑和多模2G/3G/4G智能手机。 MB86L12A是富士通第三代2G/3G/4G SAW-less收发器,支持已升级的MIPI DigRF标准,生产准备已经就绪。 而今年3月,富士通发布MB86L11A 2G/3G/4G多模多频SAW-less收发器。该收发器具有多种先进的发送特性,包括强化功率控制、包络跟踪和天线谐调。

此次推出的MB86L13A LTE收发器将进一步丰富富士通收发器家族的产品系列,为现存的2G/3G平台供应商提供支持,也为众多设备制造商提供快速上市的解决方案。

郑国威先生表示:“富士通MB86LXXX家族收发器具有诸多先进特性,功耗低、占位面积小、API灵活变通、可降低设备的总成本并加快新产品的上市时间。富士通也将坚定不移的在LTE领域继续努力前进,面对全球市场不断推出极具竞争力和高价值的RF产品及方案,最大化的满足客户需求。”
相关资讯
低空经济崛起:2025无人机市场的关键应用与增长引擎解析

无人机系统(Unmanned Aerial Systems, UAS)作为“低空经济”的核心载体,正以前所未有的深度和广度渗透至众多产业领域,驱动效率变革与模式创新。其核心价值在于提供高灵活性、低成本和高精度的空中解决方案,显著提升了传统作业方式的效能。

柔性AMOLED强势登顶!2025年Q1智能手机面板份额突破63%,中国供应链强势助攻

市场研究权威机构Omdia最新报告揭示,智能手机显示技术格局已发生根本性转变。2025年第一季度,采用AMOLED面板的智能手机出货量在全球总市场中占比高达63%,较去年同期的57%实现大幅跨越,标志着AMOLED已成为无可争议的主流标准。与此同时,LCD面板的份额被压缩至37%,延续了长期的萎缩态势。

英伟达H20芯片获批对华销售 黄仁勋链博会宣布近期供货

7月16日,第三届中国国际供应链促进博览会(链博会)在京开幕。美国科技企业英伟达公司首席执行官黄仁勋身着唐装亮相开幕式,并在现场透露重要业务进展:该公司专为中国市场设计的H20人工智能芯片已获得美国商务部出口许可,即将启动批量供货。

LPDDR6进程加速:Cadence推出性能达14.4Gbps的完整IP解决方案

近日,楷登电子(Cadence Design Systems, Inc., NASDAQ: CDNS)宣布其业界领先的LPDDR6/5X内存IP系统解决方案已成功完成流片验证。该集成化子系统通过技术优化,实现了高达14.4Gbps的运行速率,相较上一代LPDDR标准内存接口,性能提升幅度达到50%。此套先进解决方案被视为扩展人工智能(AI)基础架构的关键驱动技术之一。它旨在满足日益增长的新一代AI大语言模型(LLM)、代理型AI(Agent AI)以及众多垂直应用领域对超高内存带宽和容量的迫切需求,以高效支持这些计算密集型工作负载。楷登电子当前已与AI、高性能计算(HPC)及数据中心领域的多家头部客户展开紧密合作,共同推进该技术的应用落地。

贸泽电子持续强化TI产品矩阵,赋能全球硬件创新

作为全球授权电子元器件代理商,贸泽电子(Mouser Electronics)持续深化与德州仪器(TI)的战略合作,确保69,000余款TI器件的高效供应,其中45,000余款保持常态库存,可实现全球快速交付。通过整合TI在电源管理、数据处理及控制系统的完整技术生态,贸泽为工业自动化、汽车电子、通信基建、企业级设备等核心领域提供端到端解决方案支持。