针对游戏和工业应用的45纳米8Gb NOR闪存

发布时间:2012-11-15 阅读量:698 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Spansion公司推出业界首款45纳米单芯片8Gb NOR闪存产品。8Gb Spansion GL-T可提供高品质的快速随机访问读取性能,助力游戏和工业应用中的互动图形、动画和视频实现更好的用户体验。

Spansion公司推出业界首款45纳米单芯片8Gb NOR闪存产品。8Gb Spansion GL-T可提供高品质的快速随机访问读取性能,助力游戏和工业应用中的互动图形、动画和视频实现更好的用户体验。

8Gb Spansion GL-T采用Spansion高度可靠的MirrorBit专有技术,将于下月开始提供样片。45nm Spansion GL-T系列是Spansion GL并行NOR产品线的最新成员,也是65nm Spansion GL-S产品系列的补充(GL-S容量范围包括128Mb至4Gb)。凭借业界最快的NOR闪存读取和编程速度,Spansion不断拓展与客户的合作,并成功在诸多应用设计入GL产品。该产品系列旨在丰富诸如消费、汽车、游戏、电信和工业应用的用户体验。

随着 “物联网”发展日臻成熟,越来越多的设备具备了互联网连接功能,需要丰富的多维图形、快速数据访问以及与其他设备的连接功能,因此快速随机访问读取性能成为了游戏和工业应用的关键。例如,下一代游戏将增强多点触控体验,这就对软件和处理能力提出了更高的要求,进而要求支持快速读取的闪存产品。此外,医疗监控、工厂自动化和智能能源等工业应用对容量和可靠性的需求与日俱增,而这正是Spansion NOR闪存的优势所在。

·           Spansion GL-T及其高性能非常适合手持消费类产品例如游戏盒、手持学习设备以及医疗监控、工厂自动化和家庭能源管理系统等工业应用。

·           8Gb产品将于12月开始提供样片,并于2013年一季度开始量产。

·           8Gb Spansion GL-T产品读取速度可达95MB/s,编程速度为1.8MB/s

·           在先进的300mm生产设施中进行制造。

·           增值软件驱动程序和Flash文件系统软件能够加快存储器集成速度,提升设备性能。

IHS iSuppli公司首席分析师Michael Yang表示:“Spansion不断创新其MirrorBit技术并开发引领业界NOR闪存容量的新产品,从而令NOR闪存在网络互连和智能设备领域得到越来越多的应用。NOR闪存将继续在即时启动功能、快速访问和交互性方面发挥重要作用。”

Spansion全球业务执行副总裁兼总经理表示:“人们正在拥有越来越多内容丰富、带联网功能的设备。截至2020年,每个用户拥有的联网设备数量预计将达到7台左右。这就向我们的客户提出了设计方面的挑战。他们需要让最终产品能够营造差异化、个性化的用户体验,并力求实现具备丰富图形元素的功能和快速无缝的设备间连接。 Spansion GL-T显著提升了数据、图形的交互性和处理速度,从而令下一代电子产品能够实现创新设计和更高性能。”

Spansion首席技术官Saied Tehrani博士表示:“我们成功地将MirrorBit电荷捕获技术的应用范围扩大至45nm制程,从而制造出业界首款单芯片8GbNOR闪存。我们专有的45nm MirrorBit技术和独特的设计架构亦让我们实现了业界最快的NOR闪存读取速度和编程速度。”

NOR闪存

相关资讯
美光Q4营收展望107亿美元超预期,AI存储需求引爆股价

美光科技(Micron Technology)于6月25日发布最新财报,其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元,远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响,美光股价在盘后交易时段应声上涨,凸显市场对其增长前景的强烈信心。

三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS,索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

先进封装驱动芯片性能革命,台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。

算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。