用于Broadcom 5G WiFi移动平台的硅锗技术单片RF前端器件

发布时间:2012-11-13 阅读量:749 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】美高森美公司推出用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗 RF前端(FE)器件,新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术,具有超越现有技术的显著性能和成本优势。

美高森美公司推出用于IEEE 802.11ac标准的第五代Wi-Fi产品的单片硅锗 RF前端(FE)器件,新型LX5586 RF FE器件受益于业界领先的高集成水平和高性能SiGe工艺技术,具有超越现有技术的显著性能和成本优势。

这款RF FE器件经过设计与Broadcom的BCM4335组合芯片一起使用于智能手机和平板电脑等移动平台。BCM4335是业界首个基于IEEE 802.11ac标准的组合芯片解决方案,该标准也称作5G WiFi并获广泛部署。

美高森美副总裁兼总经理Amir Asvadi表示:“我们很高兴与Broadcom携手进入802.11ac市场。LX5586是现今市场上最小、最可靠、最高性能的解决方案,是我们向客户推介的高集成度Wi-Fi子系统系列中的首款产品。这一创新型前端解决方案为Broadcom的5G WiFi产品提供了固有的可靠性和成本优势,超越了传统的多芯片前端模块产品。”

Broadcom移动无线连接组合产品部门副总裁Rahul Patel表示:“Broadcom正在所有主要的无线产品领域实现5G WiFi生态系统。美高森美新型RF功率放大解决方案进一步增强了5G WiFi技术的吸引力,这项技术获业界认可为本年度最重要的无线技术创新之一。”

行业研究机构NPD In-Stat指出,802.11ac市场将会快速增长,到2015年芯片组付运量将会超过6.5亿,总体Wi-F芯片组销售额将达到61亿美元,预计802.11ac的三大市场将是智能手机、笔记本电脑和平板电脑。

美高森美 LX5586器件的主要技术特性包括:

· 完全集成式单芯片,内置802.11ac 5GHz PA/LNA器件,并带有旁路和SPDT天线开关
· 2.5x2.5mm的小面积封装和仅0.4mm的高度
· 在1.8% EVM情况下具有16dBm的超线性功率输出,256QAM调制超过80MHz带宽
· 所有引脚具有1000V (HBM)的高ESD保护能力

规格

LX5586器件采用2.5 x 2.5 mm 16引脚QFN封装。
Broadcom 5G WiFi移动平台

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"