德州仪器推出AFE5809超声波模拟前端

发布时间:2012-11-13 阅读量:729 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】日前,德州仪器 (TI) 宣布推出首款集成数字 I/Q 解调及抽取功能的模拟前端 (AFE),可降低超声波系统与超声波应用(诸如声纳与非破坏性测试等)对 FPGA 处理的要求。除了集成片上数字 I/Q 解调之外,AFE5809 还集成连续波多普勒 (CWD) 处理器以支持片上血液流速测量,可降低医疗超声波设备的材料清单 (BOM) 成本。此外,最新 AFE 还可帮助设计人员通过可选功率/噪声组合优化系统性能。

AFE5809 的主要特性与优势


降低 FPGA 处理要求:片上数字解调可降低系统数据吞吐量,减少 LVDS 跟踪,降低设计成本;

连续波 (CW) 混合器的集成型设计:1 KHz 下采用 2.5MHz 载体,集成型 CWD 混合器与支持 -156 dBc/Hz 低近载波相位噪声的求和放大器可实现血液流动速度测量;

支持数字解调的业界最低噪声、最低功耗超声波 AFE
:AFE5809 支持 0.75 nV/rtHz 的业界最低噪声与单位通道 158 mW 的最低功耗。AFE5809 中每个 14 位 65 MSPS 模数转换器 (ADC)都支持 77 dBFS 的信噪比 (SNR),可实现清晰锐利的画质;

预设置配置文件:数字 I/Q 解调器支持多达 32 个预设置配置文件,可简化设计;

系统优化:AFE5809 中集成的全套特性可帮助设计人员优化超声波及超声波应用中的系统性能:o   高灵活有源终端的可编程低噪声放大器 (LNA);o   54 dB 最大增益可实现优异的动态范围;o   12 位和 14 位 ADC 支持高达 65 MSPS 的 LVDS 输出;o   数字 I/Q 解调器支持 1 至 64 的抽取因数;o   可编程模式能优化不同影像模式的功耗与性能;o   低频信号处理(不足 100 KHz)。
 

 

工具与支持
AFE5809EVM 评估板现已开始提供。TINA-TI SPICE 模型可用来帮助设计人员简化对 AFE5809 性能的仿真。
          
供货情况
采用 15 毫米 × 9 毫米、135 引脚 BGA 封装的 AFE5809 现已开始供货。
 
针对医疗应用高度优化的模拟产品及全系列产品
AFE5809 可进一步壮大 TI 全面集成型超声波 AFE 的 AFE58xx 产品阵营,该系列包括面向高端影像的AFE5808A 与 AFE5807、面向便携式至中端超声波应用的 AFE5803、AFE5804 与 AFE5805,以及面向手持超便携超声波的 AFE5801 与 AFE5851。
 
所有 AFE58xx 器件均可在传输端通过 TI LM96530/TX810 T/R 开关、LM96550 脉冲器和 LM96570 传输波束获得补充。这些器件可进一步丰富 TI 面向超声波应用的全系列嵌入式处理、信号链以及电源管理产品系列,可帮助制造商加速创新型超声波系统的上市进程。
 

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"