整体LED电视渗透率在2012年将达73%

发布时间:2012-11-12 阅读量:626 来源: 我爱方案网 作者:

导读:尽管价格因市场需求不佳而持续呈现跌价趋势,但由于电视尺寸不断放大,平均电视尺寸将由今年的38.6吋增加至40.1吋,电视尺寸放大将有机会带动LED背光平均使用颗数增加,为明年电视用LED背光市场增添不少想像空间。

由于全球景气低迷与订单能见度缩小影响,2012年第四季电视用背光LED价格降幅落在5-7%。侧光LED TV封装主力为7030/7020封装,第四季价格跌幅约7%,直下式LED封装3528产品本季价格降幅则有5%。

尽管价格因市场需求不佳而持续呈现跌价趋势,但由于电视尺寸不断放大,平均电视尺寸将由今年的38.6吋增加至40.1吋,电视尺寸放大将有机会带动LED背光平均使用颗数增加,为明年电视用LED背光市场增添不少想像空间。

大尺寸与高分辨率电视成LED背光需求新亮点

2013年电视尺寸有逐渐放大趋势,50吋、55吋与60吋比重将逐渐增加,将带动LED背光市场需求。目前大尺寸电视以侧入式机种为主要设计方式,现阶段50~60吋的液晶电视LED背光使用数量约130~150颗。未来70吋以上的电视尺寸将瞄准金字塔顶端客层。

此外,4K2K高解析(3,840*2,160)弥补大尺寸电视分辨率不足的缺点,两岸与日本的液晶面板厂也纷纷推出4K2K电视面板,电视面板分辨率提升将增加LED背光模组亮度,即相同尺寸电视使用LED背光颗数将增加3~5成不等。

价格跌幅诱因大,2013年LED电视渗透率上看九成

CCFL背光液晶电视售价已接近成本导致跌幅空间有限,而2013年直下式LED背光液晶电视的规格与技术提升,低成本直下式LED使用颗数将再减少30%,预估2013年低成本直下式LED电视可望与CCFL背光液晶电视达成零价差。

直下式白光LED封装主要供应商为三星、LGIT (LG Innotek)、东贝、荣创能源科技(AOT),其中以销量最好的32吋电视来看白光LED使用颗数,胖胖机约使用21颗,轻薄直下式产品约使用40~44颗不等;46吋产品当中胖胖机约使用72颗,轻薄直下式产品约使用80颗;50吋产品中胖胖机约使用100颗,55吋轻薄直下式LED使用量约130颗。

整体液晶电视销售成绩不佳,CCFL液晶电视加速退出市场,然而在韩系以及中国、日本品牌助攻下,预计2012年整体LED TV渗透率约73%,2013年将上看9成,其中直下式LED电视于整体LED电视渗透率将从2012年的11%提升至2013年的25%。
 

相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。